彭博社周四援引知情人士的话报道称，博通公司正在与一组贷款人进行谈判，以获得超过 600 亿美元的债务融资，用于一项人工智能芯片交易，该交易将支持 Anthropic PBC 和其他公司。

报告称，仍在讨论中的融资方案可能包括约 300 亿美元的额外次级债务部分。

据报道，博通将根据拟议的安排为部分高级担保部分提供担保，总额可能在 600 亿至 700 亿美元之间。正在讨论的数字可能使总融资额高达 1000 亿美元。

该协议将加入一系列专注于资助人工智能基础设施的交易。创建 Claude 平台的 Anthropic 等人工智能公司在计算能力建设方面发挥着更大的作用。博通的目标是增加芯片和数据中心设备的销量，与英伟达公司在该市场展开竞争。

Blackstone Inc. 和 Apollo Global Management 正在与 Broadcom 讨论加入芯片融资的事宜，这三家公司在 6 月份建立了合作伙伴关系，为计算基础设施提供资金。报告补充说，特殊目的工具将发行债务。

该交易将为包括 Anthropic 在内的公司提供芯片和其他重要人工智能基础设施的使用权。该结构可能类似于启动该集团 AI XPV 合作伙伴关系的 350 亿美元债务协议。

讨论仍在继续，条款可能会发生变化。融资可以分阶段分配，而不是作为单一交易。

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