台积电 (TSM) 或台积电 (TSMC) 定于明天开盘前公布 2026 年第三季度业绩。预计结果将反映其高性能计算（HPC）平台的持续优势，这是由超大规模企业和领先半导体客户强劲的人工智能芯片需求推动的。
该公司的先进工艺技术，特别是 3nm 系列以及对先进封装解决方案不断增长的需求，预计也将支持另一个季度的稳健增长。与此同时，智能手机业务可能会因季节性需求而保持健康，尽管人工智能相关的高性能计算预计仍将是主要增长引擎。
2026 年 7 月至 9 月这个季度，TSM 股票仅上涨 2.7%，而更广泛的计算机和技术行业的涨幅为 4.3%。尽管继续执行关键战略举措，包括提高先进工艺技术和扩大先进封装能力，但在地缘政治不确定性和国债收益率上升的情况下，市场情绪仍然对增长预期上升、大量资本支出要求和半导体股票更广泛的波动敏感。
台积电过去四个季度的盈利均超出预期，平均正惊喜为 10.13%。
TSM 的预估如何？
过去三个月，Zacks 对第三季度每股收益的一致预期提高了 9.1%，至每股 4.45 美元。预计每股收益较去年同期增长 52.4%。
第三季度收入的共识为 456.2 亿美元，同比增长 37.8%。
TSM 第三季度业绩值得期待
台积电 2026 年第三季度业绩预计将反映出又一个季度人工智能主导的强劲执行力。在第二季度公告中，管理层预计第三季度收入为 44.6-458 亿美元，环比中值增长约 12%，这得益于对领先工艺技术持续强劲的需求。
此后台积电的月度营收报告显示，7月、8月和9月销售额分别同比增长44.7%、53.3%和54.6%，第三季度营收总计约新台币1.49万亿。然而，毛利率预计为 65%-67%，反映了 2nm 技术和海外制造设施的增长带来的预期摊薄。
该公司强调，在人工智能数据中心不断增长的计算需求和代理人工智能的出现的推动下，人工智能相关的需求仍然非常强劲。台积电还将 2026 年资本支出预期上调至 60-640 亿美元，并预计全年收入增长以美元计算略高于 40%。管理层注意到对包括 2nm 在内的领先技术的强劲需求，但表示零部件价格上涨和宏观经济不确定性可能会给消费者和价格敏感的终端市场带来挑战。
竞争定位
英特尔INTC：它正在努力通过其CPU业务、先进封装和代工业务来加强其在半导体市场的地位。 2026年第二季度，营收同比增长25%，英特尔代工营收增长31%。该公司预计第三季度收入为 15.8-168 亿美元，反映了对持续需求和执行力改进的预期。该股定于 10 月 29 日公布 2026 年第三季度业绩。
博通AVGO：2026财年第三季度营收同比飙升86%，AI半导体营收同比增长221%。管理层预计第四财季营收约为 348 亿美元，人工智能半导体营收为 217 亿美元。
Zacks 模型为台积电股票揭示了什么
根据我们经过验证的模型，具有正收益 ESP 和 Zacks 排名第一（强力买入）、2（买入）或 3（持有）的股票很有可能超出预期。正如您所看到的，这里的情况并非如此：
盈利 ESP：TSM 的盈利 ESP 为-0.67%。您可以使用我们的收益 ESP 过滤器在报告之前发现最好的股票。
Zacks 排名：该公司目前 Zacks 排名第一。您可以在此处查看今天 Zacks 排名第一的股票的完整列表。
我们的看法
在人工智能驱动的强劲需求、行业领先的工艺技术以及先进封装能力持续扩张的支持下，台积电在第三季度财报公布之前似乎处于有利地位。 7 月、8 月和 9 月收入同比强劲增长表明业务势头持续强劲。对领先芯片和人工智能基础设施的需求不断增长，预计将支持又一个季度的稳健增长。
凭借 Zacks 排名第一和盈利预测上调，台积电对于寻求进入人工智能半导体价值链的投资者来说仍然是一个有吸引力的投资机会。然而，其负收益 ESP 值得在结果公布前保持谨慎。
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本文最初发表于 Zacks Investment Research (zacks.com)。
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