路透 8 月 9 日 - 据《华尔街日报》周日报道，苹果一直在 iPhone 和 MacBook 等产品线中测试中国长鑫存储的存储芯片，以缓解人工智能热潮引发的零部件短缺问题。
报道援引知情人士的话称，苹果与长鑫存储（按市值计算，中国最大的芯片制造商）就供应零部件事宜进行了早期谈判，目标是在中国销售的部分设备中使用这些零部件。
路透社无法立即核实该报道。苹果和长鑫存储没有回应路透社的置评请求。
路透社早些时候独家报道称，长鑫存储正在考虑在北京建设第二座存储芯片工厂以提高产量。
该报称，笔记本电脑制造商惠普和宏碁已开始在美国境外销售的设备中使用 CXMT 内存芯片，以缓解供应短缺。
（Shivani Tanna 班加罗尔报道；亚历山大·史密斯和芭芭拉·刘易斯编辑）