印度总理纳伦德拉·莫迪 (Narendra Modi) 推动印度成为更大的全球制造中心，印度已批准另外 1.9 万亿卢比（197 亿美元）的激励措施，以加强国内半导体和智能手机生产。技术部长阿什维尼·瓦什纳 (Ashwini Vaishnaw) 表示，莫迪内阁批准了 1.28 万亿卢比用于半导体行业，6250 亿卢比用于手机生产。该芯片封装预计将支持半导体设计、制造设备、研发和劳动力发展，有可能帮助印度吸引更多先进技术投资。
新的半导体计划建立在印度 2021 年推出的 100 亿美元计划的基础上，该计划将承担建立合格芯片项目的一半成本。早期的支持帮助美国内存芯片制造商美光科技（纳斯达克股票代码：MU）和印度企业集团塔塔集团（其业务范围从盐到软件）来到古吉拉特邦开展半导体项目。印度的芯片行业仍处于早期阶段，但随着全球人工智能、智能手机、汽车、家电和其他技术市场需求的增长，额外的资金可能会加速几个重大项目的进程。
印度还寻求复制其与苹果公司（纳斯达克股票代码：AAPL）的制造进展，苹果公司是iPhone背后的美国科技公司，在莫迪生产相关补贴的支持下，该公司目前约25%的iPhone在印度组装。最新的智能手机激励措施预计将为目前由中国品牌主导的国内市场的印度制造商提供支持。维什诺表示，莫迪已指示政府帮助创建一个印度手机品牌，这表明该计划可以支持外国投资和国内科技公司的发展。