高通公司公布的 2026 财年第四季度非公认会计原则每股收益为 2.17 美元，较上年同期的 3 美元下降 28%。非 GAAP 收入从去年同期的 112.7 亿美元下降 7% 至 104.4 亿美元，但接近管理层指导范围的上限。
手机弱点影响 QCT 性能
高通 CDMA 技术 (QCT) 收入同比下降 8%，至 90.2 亿美元。手机收入从 69.6 亿美元骤降 26% 至 51.4 亿美元，这表明智能手机需求低迷、内存价格上涨以及苹果调制解调器出货量持续减少。管理层表示，6 月份季度标志着其中国 Android 业务触底，9 月份季度收入环比回升。不过，高通预计 2027 年全球手机出货量将持平或略有下降，反映出智能手机需求的持续不确定性。
高通汽车业务增长势头强劲
由于越来越多地采用集成计算模块和第五代 Snapdragon 数字机箱平台，汽车收入从去年同期的 10.5 亿美元跃升 89% 至 19.9 亿美元。每辆车的半导体含量更高，以及设计成果转化为商业出货量，支撑了强劲的业绩。高通 2026 财年的汽车年化营收约为 80 亿美元，超出了之前 70 亿美元的预期。与此同时，物联网收入同比增长 4%，达到 18.9 亿美元，这得益于工业、网络和机器人产品 20% 的增长，部分被消费设备中与内存相关的限制所抵消。汽车和物联网总收入增长了 36%，达到约 38.8 亿美元，凸显了高通在智能手机之外的多元化努力方面取得的进展。
成本上升令高通的利润率承压
QCT 税前利润 (EBT) 同比下降 26% 至 21.4 亿美元，而 EBT 利润率收缩 500 个基点至 24%。尽管汽车销售强劲，但手机收入下降和半导体制造成本上升对盈利能力造成了压力。高通技术许可 (QTL) 收入下降 7%，至 13 亿美元，EBT 下降 10%，至 9.18 亿美元。该部门的 EBT 利润率从去年同期的 72% 收窄至 70%。全公司 GAAP 研发费用增长 13%，达到 26.8 亿美元，反映出对先进半导体技术和增长计划的持续投资。销售、一般和管理费用增长 6%，达到 9.63 亿美元。高通正在实施产品提价，以抵消晶圆制造、组装、测试、先进封装和内存领域更高的投入成本。管理层预计这些定价行动的全部好处将在 2027 财年下半年实现。高通仍然面临客户内包以及高端移动和邻近计算市场的竞争。该公司正在进军数据中心市场。但它面临着来自英特尔公司等老牌企业的激烈竞争
性价比
高通股价在过去一年中下跌了 8.3%，而行业增长率为 5.6%，落后于同行英特尔和 AMD。英特尔在此期间上涨了 37%，而 AMD 则飙升了 73.2%。
QCOM 预估修正趋势
过去 60 天，高通 2026 财年的盈利预期下降了 0.5%，至 10.02 美元，而 2027 财年的盈利预期则下降了 2.7%，至 12.36 美元。负面估计修正反映了对该股的看跌情绪。
尾注
高通公司的 Zacks 排名第四（销售）。
您可以在此处查看今日 Zacks 排名第一（强力买入）股票的完整列表。尽管汽车业务势头强劲且人工智能数据中心前景广阔，但该公司的近期业绩仍然受到手机收入下降、苹果调制解调器出货量减少和半导体投入成本上升的压力。此外，增加对人工智能基础设施的投资以及毛利率相对较低的定制芯片业务的扩张可能会限制 2027 财年的盈利能力。尽管高通的多元化举措提供了长期增长潜力，但智能手机市场持续疲软和利润率不利因素需要对该股采取谨慎立场。
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本文最初发表于 Zacks Investment Research (zacks.com)。
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