政府借贷成本达到 19 年前全球金融危机爆发以来的最高水平，长期债券收益率目前处于数十年高位。当无风险利率本身提供更多收入时，昂贵的增长故事可能会举步维艰。这就是为什么投资者正在寻找记录可靠且人工智能需求明确的芯片相关企业。本文重点介绍了我们的人工智能硬件供应链屏幕中的三只此类股票。
下面介绍的三只股票只是一个样本，全屏显示了另外 37 家半导体供应链公司，这些公司拥有同样引人注目的人工智能硬件故事，但这里没有介绍。要确定您对芯片设计师、代工厂和设备制造商的最高信念，请直接前往半导体供应链筛选器
概述：博通是一家数字基础设施公司，提供支持全球数据中心、人工智能、网络和企业系统的半导体连接芯片和基础设施软件。
运营：博通从半导体解决方案获得约 59.4 亿美元的收入，从基础设施软件获得 29.7 亿美元的收入，其中芯片连接仍然是最大的贡献者。
市值：US$1,668.7b
博通对于这个半导体供应链屏幕很重要，因为它的网络和定制芯片可以帮助人工智能数据中心快速可靠地传输信息。
“博通正在产生大量的自由现金流，扩大其定制芯片业务，加强其在网络领域的地位，并整合软件资产，进一步实现盈利多元化。”
如果人工智能数据中心支出模式的悄然转变改变了高价值连接的需求量，会发生什么？
如果您正在关注这种转变，请阅读博通的完整叙述，了解博通的人工智能现金流和风险状况如何脱钩。
概述：应用材料公司为全球芯片制造商提供材料工程设备和服务，为人工智能半导体的关键晶圆制造和先进封装步骤提供动力。
运营：该业务从半导体系统公司获得约 22.4 亿美元，从 Applied Global Services 获得约 7.2 亿美元，业务涉及台湾、中国、韩国和其他主要芯片制造地区。
市值：US$386.3b
应用材料公司对于这个半导体供应链屏幕很重要，因为它的制造和封装工具直接位于人工智能芯片构建过程中，将数据中心资本支出计划转化为物理晶圆和堆叠存储设备。
“人工智能和高性能计算的结构性增长正在重塑半导体需求，推动对环栅 (GAA) 晶体管、高带宽存储器 (HBM) 和先进封装等先进芯片架构的投资。随着这些节点的发展，应用材料公司在材料工程和客户采用新工艺技术方面的定位是一个重要因素。”
投资者面临的一个问题是，如果人工智能驱动的设备订单面临的看不见的压力改变了应用材料公司可以维持的定价能力，会发生什么。
定价权的压力正是你的论文可以转向的地方，应用材料公司的完整叙述展示了人工智能需求、区域风险和周期性波动如何交叉。
概述：Sandisk 设计和销售 NAND 闪存 SSD 和嵌入式存储，支持人工智能数据中心、云基础设施、边缘设备和消费电子产品。
运营：Sandisk 从数据存储设备和解决方案中赚取 20.2 亿美元，收入分布在中国、香港、亚洲其他地区、美国和欧洲、中东和非洲地区。
市值：2533亿美元
Sandisk 对于这个半导体供应链屏幕很重要，因为其高性能闪存有助于人工智能芯片大规模快速访问和移动数据。
“人工智能基础设施和数据中心建设的加速正在推动企业级 SSD 的采用，数据中心市场的 EB 需求预计将从 2026 年的 300 左右上升。到 2026 财年，BiCS8 将成为比特生产的主要部分，从而提高每片晶圆的比特数，提高能源效率和性能，并有望支持结构性更高的毛利率和更强的自由现金流。”
如果长期人工智能存储合同的急剧变化改变了 Sandisk 能够保留的定价能力，那么真正的考验就会到来。
如果合同重置是关键，请阅读 Sandisk 的完整叙述，看看 Sandisk 的人工智能存储势头是否掩盖了更大的上涨空间或正在酝酿的风险。
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