中国科技巨头小米公司发布了其自主研发的自动驾驶芯片，该芯片将于 2027 年投入商用。

小米宣扬3纳米工艺

据 CnEVPost 周一报道，小米表示 Xring D100 将采用 3 纳米工艺打造，配备 20 核 CPU 和 16 核 NPU。

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该公司表示还将在本地运行具有 2000 亿个参数的大型语言模型 (LLM)。报道称，小米的电动汽车目前主要依赖英伟达公司的雷神芯片来实现智能驾驶系统。

值得注意的是，中国汽车制造商蔚来汽车公司首席执行官李斌早些时候曾吹捧该公司的内部芯片设计和自动驾驶技术，称其比竞争对手更具成本效益。

另一方面，小鹏汽车也规划了到2028年实现4级自动驾驶的路线图，其中Mona L03跨界SUV配备了升级的技术。

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特斯拉吹捧 Terafab

与此同时，特斯拉公司首席执行官埃隆·马斯克曾宣称，这家电动汽车巨头将拥有自己的半导体制造工厂，可以使用 2 纳米工艺开发芯片，并且不需要洁净室。几个月后，马斯克公布了位于德克萨斯州格莱姆斯县的 Terafab 工厂，该工厂可能会成为有史以来最大的建筑。

然而，Terafab 的芯片工作可能更多地面向太空探索技术公司，而不是特斯拉，马斯克表示 SpaceX 消耗的 Terafab AI 计算量是特斯拉的三倍

然而，批评人士对特斯拉的自动驾驶努力提出了质疑，投资者 Ross Gerber 表示，他看不到当前的 HW4/AI4 芯片能够支持全自动驾驶（FSD）技术。