您应该投资制造芯片的机器还是设计芯片的公司？在 Applied Materials ( AMAT +3.85% ) 和 Broadcom ( AVGO -0.92% ) 之间进行选择取决于您 2026 年的具体目标。
应用材料公司提供制造现代半导体所需的重型设备，而博通则专注于设计芯片和企业软件。两家公司对于全球技术基础设施都至关重要，但它们提供了不同的增长路径。这种比较可以评估他们的财务状况和风险，以帮助您决定购买哪只股票更好。
主要财务指标
应用材料公司的案例
应用材料公司在截至 2025 年底的财年提交的最新年度报告中描述了其在半导体行业材料工程领域的领导地位。该公司提供台积电 (TSM +0.63%) 等主要制造商用于制造先进芯片的基本设备和软件。这样的客户集中度给公司业务增加了一层风险，因为两个主要客户分别占其 2025 财年净收入的 19% 和 15% 左右。
2025财年，收入达到近284亿美元，较上年增长约4.4%。该公司报告同期净利润约为 70 亿美元。虽然收入增长，但净利润略低于上一财年报告的 72 亿美元，反映出净利润率略有收窄。
截至 2025 年 10 月的资产负债表，债务股本比率约为 0.3 倍。该比率衡量总债务与股东权益的比值，帮助您了解公司如何为其运营提供资金。流动比率（衡量用流动资产支付短期票据的能力）接近2.6倍。本年度自由现金流接近 57 亿美元，代表企业支付日常运营和设备投资后剩余的现金。
博通的案例
博通在最新的年度报告中强调了其向多元化基础设施巨头的发展。该公司是半导体股票的主要参与者，设计用于网络和无线通信的芯片，同时扩大其软件业务。主要商业发展包括与 Apple 的大规模芯片承诺 ( AAPL -1.02% ) 以及整合 VMware 来为企业客户提供服务。
2025财年，收入达到近639亿美元，较上年大幅增长约23.9%。该期间净利润约为 231 亿美元，较 2024 财年报告的 59 亿美元大幅增长。这一增长主要是由于全年软件收购和对人工智能网络组件的强劲需求推动的。
截至 2025 年 11 月的资产负债表，债务股本比率约为 0.8 倍。流动比率接近 1.7 倍，表明流动资产和即将负债之间保持健康平衡。本财年自由现金流接近 269 亿美元。请注意，基于股票的薪酬约占运营现金流的 27.5%，这夸大了报告的现金产生量，因为 SBC 是添加回现金流量表中的非现金费用。
风险状况比较
应用材料公司面临着国际出口管制的重大风险，特别是在向中国销售技术方面。这些法规可能会扰乱供应链并限制进入其最大市场之一。此外，该公司对少数客户的资本支出周期很敏感，当这些制造商减少支出时，其收入可能会出现波动。
Broadcom 严重依赖有限的分销商和最终客户群体，五个大买家的收入占其总收入的近 40%。像VMware这样的大型收购的成功整合对其战略至关重要，但它也带来了法律成本和管理层分散注意力的风险。该公司还面临欧盟监管机构对其软件许可做法的积极反垄断审查。
估值比较
博通的估值似乎更具吸引力，因为其未来盈利预期的倍数较低，而应用材料公司的交易价格占其总销售额的倍数较低。
估值指标源自 Financial Modeling Prep (FMP)，可能与其他数据提供商不同。
2026 年我会购买哪只股票？
我会选择博通。其定制人工智能加速器业务已成为半导体行业最受欢迎的合作伙伴之一，其供应承诺已确定，明年人工智能收入将再次翻倍。包括 Google、Meta、OpenAI 和 Anthropic 在内的客户名单几乎是人工智能行业提供的最强有力的认可，自由现金流随着收入的增长而不断扩大。
应用材料公司是一家经营良好的企业，在芯片制造设备领域拥有广泛的业务，人工智能驱动的对先进半导体的需求正在拉动其订单。对于想要多元化投资芯片制造业务而不押注于任何单一终端市场的投资者来说，这是一个不错的选择。
但应用材料公司处于竞争激烈的环境中，客户有其他选择。博通与超大规模企业的关系更加深入，也更难以复制，因为一旦一家大型云公司围绕博通的架构设计了定制人工智能芯片，转换成本将是巨大的。
虽然大多数设备公司一次只赢得一个订单，但博通的设计已融入芯片本身，这意味着这种关系只会随着客户规模的扩大而加深。对于长期投资者来说，这种复利动力非常有吸引力。