Broadcom 的 AVGO 半导体解决方案业务主要受到人工智能基础设施需求激增的推动，并帮助该公司应对来自 NVIDIA NVDA 和 Advanced Micro Devices AMD 的竞争。 2026 财年第二季度，半导体解决方案收入同比增长 79%，达到创纪录的 150 亿美元，其中 AI 半导体收入增长 143%，达到 108 亿美元。本季度 AI 半导体订单量超过 300 亿美元，远高于出货量，表明需求可见度强劲。博通预计 2026 财年第三季度 AI 半导体营收将达到 160 亿美元，同比增长超过 200%。随着超大规模企业和前沿人工智能公司越来越多地开发用于训练和推理的专用处理器，半导体解决方案部门受益于对 Broadcom 定制 XPU 的强劲需求。该公司与六家核心人工智能客户有长期合作。 Broadcom 已与 Google 签订了多代 TPU 和网络协议，而 Anthropic 预计将从 2027 年开始获得额外 5 吉瓦的下一代基于 TPU 的计算能力。OpenAI 计划于 2026 年底开始生产，而 Meta 已致力于多代 MTIA XPU。 Broadcom 在网络产品方面的领先地位正在补充 XPU 的增长，因为越来越大的 AI 集群需要加速器之间的高带宽连接。 2026 财年第二季度，网络业务占博通 AI 半导体收入的近 40%。AVGO 的产品组合包括 200G 和 400G SerDes、以太网和 PCI Express 交换机、Tomahawk 6 100 太比特以太网交换机、共封装光学器件、DSP、激光器和 Jericho 结构解决方案。这些技术支持机架内的纵向扩展连接和跨大型人工智能数据中心的横向扩展连接。企业和消费者对人工智能代币的消费不断增加，正在推动前沿模型提供商增加大量计算能力。 Broadcom 预计，随着人工智能工作负载的扩大，这种需求将在 2027 年和 2028 年保持强劲。该公司还与 Apollo、Blackstone 和其他投资者一起开发 AI XPV 平台，目标是到 2028 年计算能力超过 20 吉瓦，这将支持 Broadcom XPU 和网络芯片的更大部署。
AVGO在半导体市场面临激烈竞争
Broadcom 在半导体领域面临着 NVIDIA 和 AMD 的激烈竞争。 NVIDIA 通过将 GPU 扩展到涵盖 CPU、纵向扩展和横向扩展网络、系统和软件的完整人工智能基础设施平台，加大了对博通的竞争压力。 NVIDIA 的 Vera Rubin 平台结合了 Vera CPU、Rubin GPU、NVLink、InfiniBand 或以太网及其他加速器，将每千兆瓦的收入机会从 Hopper 的约 180 亿美元增加到 Vera Rubin 的 400 亿美元。随着 AMD 从 CPU 和 GPU 扩展到机架级 AI 基础设施，AMD 也正在成为 Broadcom 的更强大替代品。 AMD 的 Helios 平台集成了 EPYC Venice CPU、MI450 系列 GPU、Pensando 网络和 ROCm 软件，创建了一个更完整的 AI 系统，与 Broadcom 的定制加速器和网络产品组合所针对的相同超大规模和前沿模型基础设施支出进行竞争。
AVGO 的股价表现、估值和预测
博通股价今年迄今已上涨 6.2%，表现不及 Zacks 计算机和技术板块 15.4% 的整体回报率。
AVGO 股票落后于行业
AVGO 股票的交易价格较高，远期 12 个月的市销率为 10.38 倍，而整个行业的市销率为 6.31 倍。 Broadcom 的价值得分为 D。
AVGO 股票估值过高
Zacks 对 2026 财年收益的一致预期为每股 11.74 美元，过去 30 天保持不变，表明较 2025 财年报告的数字增长 72.14%。
Broadcom Inc. 价格和共识
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本文最初发表于 Zacks Investment Research (zacks.com)。
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