阿里巴巴集团控股有限公司（BABA，金融股）正在推进其人工智能芯片业务在香港上市的计划，为投资者提供直接参与该公司主要科技业务之一的机会。阿里巴巴周二表示，在香港联交所批准分拆建议继续进行后，其半导体子公司T-Head已于9月11日秘密提交IPO申请。该公司尚未透露将筹集多少资金、将如何进行发行以及在分拆后将保留多少比例。阿里巴巴声称，分拆 T-Head 可能会让该公司独立筹集资金，并让投资者更好地评估其半导体活动。T-Head 成立于 2018 年，生产用于人工智能计算和云基础设施的处理器。随着中国 IT 公司在美国出口限制中寻求 Nvidia 等复杂处理器的替代品，其相关性不断增强。阿里巴巴于 9 月推出了真武 V900 处理器，据称该处理器的性能是上一代技术的三倍。该处理器用于训练和操作复杂的人工智能模型。阿里巴巴并不是唯一一个在寻找
剥离其半导体业务。百度旗下半导体子公司昆仑欣也在 1 月份申请了香港 IPO，尽管是秘密进行的。阿里巴巴股价周二在香港下跌 2.9%，使其今年迄今的跌幅达到约 30%。下一步是获得剩余的监管许可，并公布发行的金额、价值和时间表。