智能 IOPS Unobtanium™ T50 SSD 和 H3 平台以 GPU 为中心的设备将计算、网络和超高 IOPS 闪存结合在一起，适用于 NVIDIA Storage-Next™ 和支持 SCADA 的 AI 基础设施
加利福尼亚州米尔皮塔斯和台湾新北市，2026 年 8 月 6 日 /美通社/ -- 高性能企业存储解决方案提供商 Smart IOPS, Inc. 与人工智能和可组合 IT 基础设施领域的先驱 H3 Platform 今天宣布推出全球首个支持 10 亿 IOPS 的人工智能计算存储解决方案。该解决方案将 Smart IOPS Unobtanium™ T50 固态设备与专为最近发布的 NVIDIA AI 基础设施、NVIDIA 网络技术而构建的全新 H3 平台设备集成在一起。
该解决方案专为新兴的数据密集型人工智能推理应用程序而设计，这些应用程序需要 GPU 通过细粒度、高度并行的 I/O 访问非常大的数据集。它旨在支持 NVIDIA 的 Storage-Next 计划和 NVIDIA SCADA（扩展加速数据访问）编程模型。 NVIDIA Storage-Next 和 NVIDIA SCADA 可为工作集超出本地 GPU 内存的工作负载启用 GPU 发起的存储访问。通过缩短 GPU 计算和 NVMe 存储之间的路径，两家公司的目标是减少 CPU 控制路径开销，为加速器提供数据，并提高人工智能推理和数据分析的基础设施利用率。
此次发布的核心是智能 IOPS AI Compute Storage™ 或 ACS 设备 Unobtanium™ T50。采用 E3.S 外形尺寸的 PCIe Gen6 x4、NVMe 2.0 ACS 设备预计可在高度精细的 512 字节块大小下提供高达 5000 万次随机读取 IOPS 和高达 1000 万次随机写入 IOPS，以及高达 28 GB/s 的顺序读取和 24 GB/s 的顺序写入。四个这样的 T50 设备可以提供高达 2 亿次随机读取 IOPS 的聚合设备级目标，以与 NVIDIA Rubin 等下一代 PCIe Gen6 x16 GPU 的 I/O 能力保持一致。实际系统性能将取决于工作负载、软件、拓扑、配置和其他系统级因素。
Smart IOPS TruRandom® 控制器架构的一个突破性属性是它使用广泛可用的 TLC NAND，以伪 SLC 模式运行，以提供极高的 IOPS。由于标准 TLC NAND 可以从多个合格供应商处采购，因此智能 IOPS ACS 设备受益于闪存行业的制造规模、供应链弹性和成本效率。然而，ACS 设备还可以支持专门的低延迟 NAND，其中工作负载或客户要求比成本合理。
H3 Platform 正在开发一种风冷设备，可将这些存储设备引入可部署的以 GPU 为中心的系统中。计划中的平台结合了四个 NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell 服务器版 GPU、四个 NVIDIA ConnectX-8 和 20 个 E3.S 2T 存储插槽，每个插槽设计支持高达 60 瓦的功率。这允许从 20 个存储插槽提供高达 10 亿 IOPS，每个存储插槽支持高达 5000 万 IOPS。该设备旨在提供跨计算、网络和存储资源的平衡连接，为客户提供一个实用的平台，用于在生产环境中评估和部署 GPU 启动的小块存储工作负载。
Smart IOPS 首席执行官 Ashutosh Das 表示：“人工智能基础设施正在进入一个阶段，存储的行为必须不再像被动存储库，而更像计算结构的主动扩展。” “借助 Unobtanium™ T50 ACS 设备，我们的目标是使用标准 TLC NAND 在紧凑的 PCIe Gen6 x4 E3.S 外形尺寸中提供 5000 万 IOPS。这种方法将极致性能与闪存行业的规模经济相结合，使 ACS 设备适合大规模部署。H3 平台通过将高 IOPS 存储靠近 NVIDIA AI 基础设施和网络放置所需的系统架构来补充这一创新。”
计划中的 H3 平台通过在 20 个 E3.S 插槽中集成智能 IOPS ACS 设备，在最小的数据中心占地面积内提供有史以来最高的 IOPS 性能。风冷设备设计结合了 GPU、高速网卡和 E3.S 存储设备插槽，每个插槽支持高达 60W 的功率和散热要求，可满足 Smart IOPS ACS 等高性能存储设备的需求。
H3 Platform 首席执行官 Brian Pan 表示：“下一波人工智能系统必须设计为集成数据路径，而不是断开连接的计算、网络和存储组件。” “我们的设备正在开发中，旨在将 NVIDIA 加速计算和网络与 20 个高功率 E3.S 插槽结合在一个高效的风冷平台中。Smart IOPS 的 ACS 设备是对此设计的有力补充，帮助我们将 GPU 加速内存/存储的概念转变为客户可以评估、优化和部署的系统。”
为什么高 IOPS 对于 AI 基础设施很重要
人工智能工作负载越来越多地将密集计算与不规则的、依赖数据的访问模式结合起来。图神经网络、矢量搜索、推荐系统、检索增强生成、嵌入存储和其他稀疏分析可以从许多 GPU 线程生成大量小型随机请求。传统的 CPU 协调的 I/O 会增加同步、排队和控制路径开销，而仅以带宽为导向的 SSD 规范可能无法描述系统为这些细粒度访问提供服务的效果。
Storage-Next 和 SCADA 通过使 GPU 能够大规模启动和编排存储活动来解决这一转变。高 IOPS、低延迟的 SSD 很重要，因为它们可以服务更多并发的细粒度请求，有助于有效地使用 PCIe 带宽并降低昂贵的 GPU 资源等待数据的风险。 Smart IOPS 和 H3 平台的组合解决方案旨在为这种新的存储架构提供集成环境。
智能 IOPS ACS — Unobtanium™ T50
属性
初步规格
随机读取
高达 5000 万 IOPS
随机写入
高达 1000 万 IOPS
块大小
512字节
顺序读取
高达 28 GB/秒
顺序写入
高达 24 GB/秒
容量
9TB、18TB 和 36TB
媒体
TLC NAND以伪SLC模式运行；支持专用低延迟 SLC NAND
外形尺寸
E3.S 2T
界面
PCIe Gen6 x4； NVMe 2.0
计划可用性
评估样本：2027年第一季度；生产：2027 年第 2 季度
初步规格；如有更改，恕不另行通知。
H3 平台高 IOPS 设备
图形处理器
4 个 NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell 服务器版 GPU
联网
4 × NVIDIA ConnectX-8
SSD托架
20 个 E3.S 2T 插槽，用于高 IOPS SSD
每槽功率
每个 E3.S 插槽高达 60 W
冷却
风冷
计划
可用性
评估系统：2027 年第一季度；生产：2027 年第 2 季度
Smart IOPS 和 H3 平台预计将于 2027 年第一季度提供评估样品和系统，并计划于 2027 年第二季度投入生产。产品规格、配置和时间表均为初步数据，如有更改，恕不另行通知。客户资格、生态系统软件准备情况和 NVIDIA 验证或批准是单独的流程，本公告并不暗示。
关于智能 IOPS
Smart IOPS 提供企业级 SSD 解决方案，专为满足人工智能驱动和数据密集型工作负载的极端需求而设计。该公司的 SSD 控制器架构采用 TruRandom® 技术，可提供高随机 I/O 性能、带宽和一致的服务质量。智能 IOPS 解决方案可帮助云服务提供商、高性能计算环境和企业数据中心解决 AI/ML、分析、数据库、缓存和其他要求苛刻的应用程序中的存储 I/O 瓶颈。欲了解更多信息，请访问 https://www.smartiops.com
关于H3平台
H3 Platform 成立于 2014 年，总部位于台湾新北市，是人工智能和可组合 IT 基础设施解决方案的全球先驱。凭借十多年在 PCIe 交换结构和 CXL 技术方面的专业知识，H3 Platform 开发了企业内存扩展、资源分配和可组合基础设施的解决方案。该公司正在推进 GPU 加速的内存和存储架构，建立直接的、以 GPU 为中心的数据路径，帮助 AI 原生数据中心提高加速器利用率、扩展要求苛刻的工作负载并降低总体拥有成本。欲了解更多信息，请访问 https://www.h3platform.com
前瞻性陈述
本新闻稿包含有关正在开发的产品、预期性能、互操作性、客户利益和可用性的前瞻性陈述。诸如“目的”、“设计”、“开发”、“期望”、“打算”、“计划”、“目标”、“将”等词语以及类似的表达方式识别前瞻性陈述。这些陈述基于当前的预期和假设，并受到可能导致实际结果存在重大差异的风险和不确定性的影响，包括开发和验证结果、组件和软件可用性、生态系统准备情况、客户资格、制造计划和市场要求的变化。除法律要求外，Smart IOPS 和 H3 平台不承担更新这些声明的义务。
商标
NVMe 是 NVM Express, Inc. 的商标。TruRandom® 和 Unobtanium™ 是 Smart IOPS, Inc. 的商标和/或主张的商标。所有其他公司名称、产品名称和服务名称可能是其各自所有者的商标。
查看原始内容：https://www.prnewswire.com/news-releases/smart-iops-and-h3-platform-unveil-ai-compute-storage-solution-Design-to-deliver-up-to-one-billion-random-iops-302845255.html