小米 (XIACY) 正在加速控制其设备内部的更多技术，推出了新型 Xring O3 智能手机处理器，并利用台积电 (NYSE:TSM) 采用先进的 3 纳米工艺进行生产。此举使小米更接近苹果（纳斯达克股票代码：AAPL）使用的垂直整合模式，同时为台积电提供了另一个客户，以获取其最有价值的制造节点之一。

小米是全球最大的智能手机制造商之一，但其业务目前涵盖互联消费电子产品、物联网产品和电动汽车。智能手机仍然是主要收入来源，而电动汽车、人工智能和其他新业务正变得越来越重要。

据路透社报道，Xring O3 已进入量产，预计将为即将推出的小米旗舰可折叠手机提供动力，出货量目标约为 20 万至 30 万部。小米在芯片研发方面的投资已超过200亿元人民币（约合30亿美元），并建立了一支超过3000名员工的半导体团队。

该战略的范围远远超出了手机领域。台积电还将生产小米的 Xring O100，这是一款 6 纳米神经处理芯片，旨在在设备上运行该公司的 MiMo 大语言模型，以及用于自动驾驶的 3 纳米 D100 处理器。两者都计划于明年部署。

这使得小米在智能手机、边缘人工智能和汽车领域对台积电越来越重要。

对于台积电来说，这笔交易增强了对已经以高利用率运行的先进节点的需求。三纳米产品占台积电第二季度晶圆营收的30%，营收猛增36%，净利润猛增77%。

投资者要点

对于小米来说，关键问题是专有芯片能否提高产品差异化和利润率，而不是简单地增加开发成本。由于昂贵的内存和零部件给智能手机业务带来压力，第二季度调整后利润下降了42.6%，使得成本控制显得尤为重要。

投资者应该关注Xring O3的出货量、明年O100和D100的采用情况，以及小米是否能有效减少对外部芯片设计商的依赖。

对于台积电股东来说，小米是先进节点需求正在扩大到传统客户之外的另一个迹象。将于 9 月 10 日到期的 8 月份销售数据将提供有关这一势头是否保持不变的下一个解读。