台积电 (NYSE:TSM) 正在开发一种类似于英特尔 (NASDAQ:INTC) EMIB 技术的先进芯片封装工艺，从而加剧了人工智能基础设施最重要瓶颈之一的竞争。此举可能有助于台积电留住寻求更​​便宜或更灵活替代其主导 CoWoS 平台的客户，同时威胁到英特尔代工厂难得的机会。

台积电生产由 Nvidia、AMD（纳斯达克股票代码：AMD）、苹果（纳斯达克股票代码：AAPL）和其他科技公司设计的处理器。除了生产芯片之外，它还将计算芯片和高带宽内存封装到能够处理要求严格的人工智能工作负载的更大系统中。

台积电目前通过 CoWoS 引领先进的人工智能封装，CoWoS 使用硅中介层连接处理器和内存。相反，英特尔的 EMIB 仅在小芯片必须通信的地方嵌入较小的硅桥，从而可能降低复杂性、成本和材料使用。

据 The Information 报道，台积电目前正在与台湾基板供应商 Kinsus Interconnect Technology 合作开发类似 EMIB 的工艺。据报道，Nvidia（纳斯达克股票代码：NVDA）正在评估英特尔的未来处理器技术，该处理器结合了四个 GPU 芯片，这凸显了为什么台积电可能需要 CoWoS 之外的另一种选择。

英特尔将 EMIB 描述为一种通过微型嵌入式桥连接专用芯片的系统，使它们能够作为一个单元运行。这是一种数据捷径，可以大幅削减成本，并将小芯片的“硅镶嵌”转变为人工智能动力源。

该报告发布几天前，英特尔宣布与 Lens Technology 建立合作伙伴关系，专注于人工智能和数据中心芯片的玻璃基板封装。英特尔还正在准备 EMIB-T，以供客户大批量生产。

周四，台积电股价上涨约 7.5%，英特尔股价上涨约 13%。

投资者对台积电的看法

投资者应关注台积电是否确定了新工艺的客户、生产时间和预期产量。成功的基于桥接的选项可以缓解 CoWoS 的限制，并减少 Nvidia 和超大规模厂商将封装订单转向英特尔的动力。

台积电继续扩展 CoWoS，计划于 2028 年推出能够集成约 10 个计算芯片和 20 个 HBM 堆栈的 14 掩模版封装。

对于英特尔来说，客户承诺比技术利益更重要。 Nvidia 确认的订单将验证 EMIB 作为外部代工产品。延迟或有竞争力的台积电替代方案可能会缩小英特尔将封装领先地位转化为有意义的收入的窗口。