英伟达公司的下一个人工智能突破可能不在其芯片内部，而可能在于它们的冷却方式。思科系统公司最新扩大与 Nvidia 的人工智能基础设施合作伙伴关系，凸显了行业日益向液体冷却转变。它强化了这样的预测：该技术正在迅速成为为日益密集的人工智能数据中心提供动力的新标准。
思科最新的 Nvidia 押注凸显了人工智能基础设施的更大转变
思科周二通过与 Super Micro Computer, Inc. 的合作，与 Nvidia 扩大了其安全人工智能工厂，在其人工智能基础设施产品组合中添加了高密度液冷和风冷 GPU 系统。
该产品包括机架到结构液体冷却，将思科的液体冷却网络系统与 Supermicro 的液体冷却服务器配对，以支持 Nvidia 的下一代 Vera Rubin NVL72 和 HGX Rubin NVL8 平台。
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思科将此举视为对人工智能基础设施不断变化的经济状况的回应。
该公司表示：“电力和冷却决定了基础设施的建设位置。”他补充说，下一代人工智能基础设施不仅必须提供计算，还必须提供能够大规模高效运行的架构。
该公告反映了整个人工智能生态系统的更广泛趋势。随着 GPU 集群变得更加强大，热量管理正成为业界最大的工程挑战之一。
液体冷却正在从可选变为必需
这种转变已经在行业预测中显现出来。
市场研究公司TrendForce预计，液体冷却在人工智能芯片中的渗透率将从2025年的33%上升到2026年的53%，然后在2027年达到60%。该公司将这种快速采用归因于Nvidia、Advanced Micro Devices, Inc.和Alphabet Inc.旗下谷歌的处理器日益耗电，这些处理器更高的散热要求正在将传统风冷系统推向实际极限。
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人工智能基础设施提供商不再只是简单地安装更多 GPU，而是越来越多地围绕冷却、网络和电力传输重新设计整个机架。思科的最新公告说明了这种演变，液体冷却集成到全栈人工智能基础设施产品中，而不是被视为独立功能。
投资要点
对于投资者来说，人工智能基础设施的故事正在扩展到半导体之外。
Nvidia 日益强大的人工智能平台不仅推动了对 GPU 的需求，还推动了对高效运行 GPU 所需的网络、电源管理和冷却技术的需求。
思科的最新举措表明，液体冷却不再是为专门部署保留的利基功能，它正在成为下一代人工智能数据中心的基础部分，为更广泛的人工智能基础设施供应链创造新的机会。