如果我必须选择一只在 9 月份购买的半导体股票，Lam Research (LRCX -3.75%) 将是我的首选。它的季节性记录值得关注，但更大的故事是整个企业目前正在发生的事情。对芯片制造设备的需求依然强劲，人工智能投资继续推动支出，泛林研究的几个增长领域开始同时融合。
过去20年的数据显示，9月9日的买入日和1月10日的卖出日产生的几何平均回报率高于标准普尔500指数7.46%。该策略在20个周期中有17个周期跑赢了基准指数。
20 中的 17 是一个很高的命中率，它与更广泛的半导体模式相一致，其中 9 月 22 日的条目在同一时间段内每年比该指数高出 5.39%。 9月份整个市场平均下跌0.7%，上涨的时间只有46%。
为什么会存在这种模式？
季节性窗口跟踪资本设备预算。芯片制造商在下半年敲定支出计划，在此期间下的订单将转化为接下来几个季度的收入。 Lam 的企业在这些工具生产的芯片发货之前就做出了反应。
这个周期现在正在火热进行中。 Lam 将 2026 年晶圆厂设备展望从之前的 1400 亿美元预期上调至 1500 亿美元以下。截至 9 月份的季度指导预计收入为 81 亿美元，环比增长约 20%。
公司是做什么的
将芯片视为一次建造一层的摩天大楼。林出售的机器可以铺放每一层材料，然后在上面雕刻图案。没有这个步骤就无法制造芯片，这就是为什么 Lam 从人工智能数据中心建设的各个方面受益，无论芯片设计来自 Nvidia、Broadcom 还是一家尚未听说过的公司。
目前，该业务的三个部分正在同时开展。首先是NAND闪存，它几乎让所有人措手不及。由于内存芯片制造商急于升级旧工厂，以适应人工智能数据中心不断购买的企业驱动器，林氏集团在该领域的收入比上一季度增长了一倍多。这是使这不仅仅是一次性碰撞的部分。随着 NAND 芯片从 128 层增加到 500 层甚至更多，制造它们变得越来越困难，而 Lam 在每个晶圆上的机会也随之增加一倍。管理层相信，这一升级浪潮将在未来几年内增加超过 400 亿美元的客户支出。
第二个是高带宽内存，这是一种位于所有人工智能加速器旁边并向其提供数据的专用芯片。构建 HBM 意味着将内存芯片堆叠在一起，并在硅上钻出微小的垂直连接，以便各层之间能够通信。 Lam 是该步骤的领先设备供应商。每个人工智能系统中的每个 HBM 堆栈都经过它，因此公司可以按量获得报酬；它不必逐个芯片地竞争。
第三部分是我觉得最有趣的部分，因为它改变了 Lam 的客户可以做什么，而不仅仅是他们可以赚多少钱。其乙醚工艺取代了在真空中进行的干法工艺，将液体化学品旋转到晶圆上的旧方法。结果吸收了 3 至 5 倍的 EUV 光，并减少了 80% 至 90% 的化学原材料用量。最大的内存制造商之一选择它作为其最先进 DRAM 的创纪录的生产工具。 Lam 的新型蚀刻平台 Akara 更换了固态等离子体源，其对工艺变化的反应速度比以前快 100 倍以上，这在切割尺寸以原子测量的特征时很重要。
这些都不像新 GPU 那样出现在标题中。但林的设备是芯片技术之下的关键层，它首先被购买。
金融背景
该公司于 6 月结束了 2026 财年，营收达到创纪录的 232 亿美元，稀释后每股收益 (EPS) 为 5.82 美元，增长 41%。得益于定价行动和有利的组合，截至 6 月份的季度毛利率达到 52%，为该公司 20 年来的最高水平。
随后，管理层将其长期目标比 2025 年投资者日提供的数字提高了 500 至 1,000 个基点。目前，其毛利率指导值为 50% 左右，营业利润率为 40% 左右。因此，总而言之，如果今年季节性模式再次保持不变，林氏集团可能会成为秋季最值得买入的芯片股之一，尤其是其潜在的业务势头为投资者提供的不仅仅是历史上的依靠。