美超微最新的 H15 服务器产品组合由第六代 AMD EPYC 9006 系列处理器（以前的代号为“Venice”）提供支持，取得了出色的基准测试结果，在 2U Hyper 和 CloudDC 服务器上创下了多项 SPEC CPU 世界纪录，展示了性能和速度的代际飞跃
H15 代服务器产品组合为 AI 推理和 HPC 工作负载提供最多 33% 的核心、2 倍的 PCIe 带宽以及每插槽 1.6 TB/s 的内存带宽
Helios 和 Helion 下一代机架级解决方案基于 Supermicro DCBBS 构建，由 AMD EPYC CPU 和 AMD Instinct™ GPU 提供支持，针对大规模和代理 AI 部署进行了优化
加利福尼亚州圣何塞，2026 年 11 月 11 日 /美通社/ -- 以 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS) 为特色的人工智能、企业、存储和 5G/边缘整体 IT 解决方案提供商 Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）今天宣布其 H15 代服务器产品组合现已发货。 H15 产品组合由第六代 AMD EPYC 9006 系列处理器（以前的代号为“Venice”）提供支持，是 Supermicro DCBBS 架构的核心组件。这些行业领先的系统针对包括 AMD Instinct 加速器在内的下一代 GPU 进行了优化，提供专为代理 AI 时代设计的机架级性能，使客户能够更快地部署高性能 AI 基础设施。
Supermicro 营销高级副总裁 Michael McNerney 表示：“随着 H15 产品组合现已上市，Supermicro 和 AMD 正在为客户提供更快、更高效的代理 AI 基础设施途径。” “这些服务器建立在我们的 DCBBS 架构之上，并由第六代 AMD EPYC 9006 处理器提供支持，可提供更高的核心密度、内存带宽和 PCIe 吞吐量。我们与 AMD 的密切工程合作使客户能够充满信心地灵活地扩展 AI、云和企业工作负载。”
AMD 高级副总裁兼计算和企业 AI 总经理 Dan McNamara 表示：“推出最新的高性能 AMD EPYC 处理器对于在各个规模上推进人工智能至关重要。我们与 Supermicro 的密切合作可确保客户获得将领先的 CPU 性能与 Instinct GPU、AMD Pensando™ 网络和模块化设计相结合的优化平台。” “这些平台可帮助组织更快地部署人工智能基础设施、提高利用率、减少能源使用并降低总体拥有成本，同时运行更多并发代理和要求更高的企业工作负载。”
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即将发货的 H15 服务器产品组合包括针对云、HPC 和代理 AI 工作负载进行优化的专用高密度系统，可在 2U Hyper 和 CloudDC 平台上提供卓越的性能和多项 SPEC CPU 世界纪录。美超微广泛的 AMD EPYC 9006 SP7 和 SP8 插槽服务器（涵盖高性能工作站和边缘系统，到高密度多节点和企业 GPU 服务器）使美超微成为数据中心 CPU、GPU 和存储的单一来源合作伙伴。与此同时，Supermicro 正在通过新的 Helios 和 Helion 平台扩展其 AMD CPU 和 GPU 驱动的机架规模基础设施，提供从代理到超大规模人工智能部署的端到端选项。
Supermicro 的 DCBBS 提供完整的模块化 AI 基础设施，具有端到端部署灵活性，为客户带来最新的 AMD 支持的数据中心解决方案，并加快上市时间。将 DCBBS 设计与 AMD 服务器 CPU、GPU 和网络架构相结合，使客户能够更快地将下一代 AI 基础设施推向市场，核心数量增加 33%，PCIe 带宽提高 2 倍，内存带宽提高 2.6 倍。与前几代 AMD CPU 相比，这使得 Supermicro 和 AMD 能够为企业客户提供每秒 1.8 倍的前沿模型主机节点令牌。
Supermicro 的综合产品组合包含 20 多个优化系统，包括：
Hyper – 旗舰双插槽平台，专为企业应用程序、人工智能推理、虚拟化和云工作负载而设计，具有先进的散热设计，可支持最高性能的 AMD EPYC 处理器
CloudDC – 用于云规模环境的单插槽系统，基于开放数据中心标准的开放计算项目 (OCP) 数据中心模块化硬件系统 (DC-MHS) 规范而构建
FlexTwin™ – 1 OU (ORv3)、两节点、液冷、高性能、高密度双 CPU 计算系统，适用于云原生和超大规模部署
GrandTwin® – 高密度 2U 2 节点、单插槽架构，专为横向扩展环境而设计，包括对象存储、虚拟化、云服务和 HPC
Petascale 存储 – 2U 高容量全闪存存储平台，针对基于软件定义存储的 AI 数据湖、大规模分析和 HPC 环境进行了优化，每个系统支持高达 4.8 PB
SuperBlade® – H15 6U SuperBlade 支持单插槽和双插槽刀片配置，风冷和液冷版本针对最大密度、高性能和效率进行了优化
下一代机架级数据中心解决方案
Supermicro 和 AMD 密切合作，将 Helios 和 Helion 机架级解决方案推向市场，为企业客户提供完整的端到端人工智能基础设施。这两种解决方案都针对大规模和代理人工智能部署进行了优化，每个解决方案都有不同的重点。 Helios 专为实现最大 GPU 性能而打造，由 AMD Instinct MI455X GPU 提供支持，可加速前沿模型训练和高吞吐量推理。 Helion 专为提高计算性能和部署灵活性而设计，基于最新的第六代 AMD EPYC CPU 构建。
这两种解决方案均与 Supermicro 的 DCBBS 架构无缝集成，将机架级系统设计、领先的 AMD AI 计算和软件创新集成到一个统一的平台中。
在此探索，了解 Supermicro DCBBS 如何帮助构建和扩展您的下一代 AI 基础设施。
关于超微计算机公司
Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领导者。 Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营，致力于为企业、云、人工智能和 5G 电信/边缘 IT 基础设施提供率先上市的创新。我们是一家提供服务器、人工智能、存储、物联网、交换机系统、软件和支持服务的整体 IT 解决方案提供商。美超微的主板、电源和机箱设计专业知识进一步支持我们的开发和生产，为我们的全球客户实现从云到边缘的下一代创新。我们的产品是在内部设计和制造的（在美国、亚洲、马来西亚和荷兰），利用全球运营来实现规模和效率，并进行优化以提高总体拥有成本并减少对环境的影响（绿色计算）。屡获殊荣的服务器构建块解决方案®产品组合使客户能够从由我们灵活且可重复使用的构建块构建的广泛系统系列中进行选择，从而优化其确切的工作负载和应用程序，这些系统支持一整套外形尺寸、处理器、内存、GPU、存储、网络、电源和冷却解决方案（空调、免费风冷）
或液体冷却）。
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