原文标题：AMD takes on Nvidia with its Helios AI rack-scale system
周四在旧金山举行的 Advancing AI 大会上，AMD 董事长兼首席执行官苏姿丰 (Lisa Su) 博士在场场爆满的情况下，宣传了名为 Helios 的新型 AI 机架系统，以及包括微软在内的越来越多的客户，该公司准备在今年晚些时候推出该系统。苏还推介了该公司最新的芯片，这些芯片旨在满足人工智能行业对计算的需求。
机架系统将许多处理器组合成一个高性能单元。它们是为数据中心构建的，在那里训练和运行人工智能模型和其他计算密集型工作负载。
Su 称 Helios 是科技行业“性能最高的人工智能机架”，并补充说它“旨在大规模训练和运行世界上最苛刻的前沿模型。”该公司表示，该系统将由领先的人工智能公司以千兆瓦级规模部署。
Nvidia 历来凭借其 Vera Rubin 和 Grace Blackwell 机架规模系统主导了该市场。 AMD 显然希望参与其中。据 The Register 报道，Helios 的性能指标似乎给了它一个真正的机会，在多项指标上击败了 Vera Rubin。
Helios 于 2025 年首次亮相，并于 1 月在 CES 2026 上亮相，目前已经拥有多家知名客户，包括 OpenAI、Meta、Oracle、Anthropic 和 Microsoft，所有这些客户都计划部署该系统。微软首席执行官 Satya Nadella 周一表示，该公司将利用 Helios 扩展其 Azure 基础设施。与此同时，Anthropic 和 AMD 周三宣布建立战略合作伙伴关系，通过新的机架系统部署高达 2 吉瓦的 GPU。
AMD 周四还推出了 Venice-X CPU，该 CPU 专为数据中心和处理高计算工作负载而设计。 Venice-X 预计将于 2027 年推出。
苏在讲话中评论了芯片行业的发展轨迹，并声称到2030年，为人工智能提供动力的芯片将成为整个计算市场的重要组成部分。她说，这是因为该行业“看到了计算需求的逐步变化”，这主要是由代理人工智能的兴起推动的。
“当你要求代理做某事时，它实际上有几十个步骤，它必须推理，它必须调用工具，它必须访问数据，它必须一遍又一遍地做，直到解决问题，所以你需要大量的 GPU 来完成所有这些，”这位高管说。
“我们现在预计，到 2030 年，人工智能加速器市场将达到约 1.4 万亿美元，”Su 说。 “这意味着，到本世纪末，人工智能加速器市场将接近当今整个半导体市场的规模。”