英特尔公司（INTC，金融股）是一家向合同制造和先进封装领域扩张的半导体公司，可能正在接近达成一项涉及谷歌定制人工智能芯片的重大协议。

联发科表示，英特尔的嵌入式多芯片互连桥封装技术已达到非常好的水平，提供了制造良率正在提高的新信号。

Wedbush 分析师 Matt Bryson 表示，这些评论似乎强化了之前的猜测，即谷歌的张量处理单元可能会使用英特尔的 EMIB 技术。他补充说，联发科的言论进一步验证了英特尔在先进封装方面的进展。

这笔交易对于英特尔的代工雄心来说意义重大，这取决于吸引大型外部客户并证明其制造技术可以支持要求苛刻的人工智能工作负载。

联发科还将预计 2027 年 AI 专用集成电路的份额目标从 10% 至 15% 提高至 15% 至 20%。

英特尔最近透露，网络安全公司 Fortinet 成为其代工部门的第一个外部客户。

投资者接下来将关注谷歌关系的正式确认以及英特尔封装平台的其他外部客户。