台积电（TSM，金融）可能正准备生产更多最先进的芯片，富国银行表示，机会可能会超出台积电本身。

该代工厂正在考虑增加其 2 纳米生产计划，这可能会对构建领先芯片所需的设备产生额外的需求。

富国银行表示，此次扩张应被视为半导体设备公司的潜在增量机会，尽管分析师警告称，包括时间、规模和生产节点在内的细节仍需确认。

随着人工智能、智能手机和定制​​芯片对先进制造的需求持续增长，潜在的增长也随之而来。

台积电处于这一需求的中心，为苹果、英伟达、AMD 和其他主要半导体设计公司等公司制造芯片。

转向更小的制造节点还需要日益复杂和昂贵的生产设备，这意味着额外的 2nm 产能可能会波及整个半导体供应链。

这使得台积电的最终生产计划比代工厂本身更重要。任何额外 2 纳米产能的规模和时间的确认可以让投资者更清楚地了解可能会增加多少设备支出。