①1.6T光模块PCB的核心技术方案，mSAP将打破传统PCB制造工艺物理瓶颈，还有望成为存储产业链、先进封装与AI高端供电系统的未来选择；②受限于设备交付瓶颈与低至50%-55%的复杂制程良率，高端mSAP供给出现缺口，这些公司提前进行产能布局；③mSAP工艺扩产催生上游原材料与关键设备需求，增量空间主要集中在这些关键节点。