新加坡 Nexstrom 希望将 2D 半导体引入芯片工厂

几十年来，芯片制造商一直试图通过缩小硅晶体管并在每个芯片上封装更多晶体管来提高半导体的速度。但缩小晶体管也有其自身的问题：控制电子流变得更加困难，从而加剧了泄漏、功率损耗和热量等问题。

Xora Innovation 孵化的半导体初创公司 Nexstrom 认为，使用二维 (2D) 材料代替硅是解决该问题的一种可行方法，特别是在数据中心需求驱动的全球零部件短缺没有任何缓解迹象的情况下。

这家总部位于新加坡的公司正在建造设备和工艺，使代工厂能够直接在芯片晶圆上制造极薄的半导体，即过渡金属二硫化物 (TMD)。

现在，TMD 并不是真正的二维；而是二维的。它们非常纤薄，以至于与一大堆被称为“2D 材料”的材料聚集在一起，以说明它们的薄度。 TMD 只有几个原子层厚，这一特性引起了寻求进一步缩小芯片尺寸的芯片制造商的关注。

该初创公司表示，其名为 North Star 的产品旨在直接在

用于商业芯片制造的 300 毫米（12 英寸）晶圆。

这家初创公司并不是唯一一家认识到使用二维半导体进一步缩小芯片尺寸的潜力的公司。台积电、英特尔和比利时 IMEC 都在开发将 2D 材料集成到晶体管中的方法，AIXTRON、CDimension 等设备和材料公司以及几家初创公司正在解决制造链的其他部分。

TSMC、ASML 和 IMEC 最近甚至展示了如何在 300mm 集成工艺中使用 2D 材料晶体管。

然而，Nexstrom 相信它可以在一个特别困难的领域取得进展：大规模生产用于半导体生产的材料。该公司的技术部分基于其联合创始人兼首席科学家 Lance Li 的研究，Lance Li 曾在台积电领导过后硅电子产品的研究。 Li 自 2012 年以来一直致力于二维材料研究。

“在实验室里，人们可以获得非常小、高质量的材料，但仅限于很小的规模，”李告诉 TechCrunch。 “这正是 Nexstrom 正在解决的差距。”

为此，这家总部位于新加坡的公司周二表示，已从 Xora、Foothill Ventures 和

种子。迄今为止，该公司已筹集总额 1500 万美元。

但 Nexstrom 不想与台积电、三星和英特尔等芯片制造巨头竞争，而是希望向他们出售其技术或作为合作伙伴与他们合作。该公司表示，业内一些公司已经在测试其晶圆和材料的样品，但拒绝透露公司名称。

尽管如此，在大规模制造如此微小的半导体之前，还有几个问题需要解决，其中最主要的是在全尺寸晶圆上持续生长 TMD。

“现阶段，我们的工作重点是提供[行业合作伙伴]指定的材料质量，”Nexstrom 首席执行官 Phoebe Tan 告诉 TechCrunch。 “我们已经使用刚刚安装的 12 英寸系统在晶圆上证明了材料结果。我们已经系统地从 2 英寸扩展到 6 英寸，我们将在 10 月底之前完成 8 英寸和 8 英寸。”

Nexstrom 计划利用这笔资金进一步开发其技术，使其设备更接近商业化生产。谭表示，这笔资金还将用于提高过程控制和测量能力、扩大团队规模以及支持资格认证计划

与潜在客户。

该初创公司预计其设备将在 2030 年至 2035 年间做好商业化生产的准备。