台湾积体电路制造公司TSM（简称台积电）昨天发布了2026年7月营收报告。上个月，营收同比增长 44.7% 至新台币 4,675.8 亿元，环比增长 5.6%。 2026年前7个月，营收总计新台币2.87万亿元，较2025年同期增长37%。

作为全球最大的半导体代工厂，台积电为苹果、英伟达和博通等主要科技公司基于其专有设计制造计算机芯片。 7 月份的业绩延续了公司第二季度的强劲业绩，在对领先工艺技术的持续需求的推动下，第二季度收入达到 402 亿美元，同比增长 33.7%。调整后每股收益 (EPS) 同比增长 74.5% 至 4.31 美元，增长速度快于收入增长速度。

台积电还致力于增加晶圆产量并优化其晶圆厂运营中跨节点的产能，以提高盈利能力。

TSM 股价表现

过去12个月，台积电股价飙升71.7%，略落后于业界71.9%的增幅。然而，该股的涨幅轻松超过了该行业 29.6% 的涨幅以及标准普尔 500 指数 22.7% 的涨幅。台积电的回报率也高于同行 GlobalFoundries GFS 和 NXP Semiconductors N.V. NXPI，后者同期回报率分别为 53.4% 和 6.1%。

对台积电有利的因素

人工智能需求依然强劲：台积电对多年人工智能 (AI) 大趋势高度乐观，因为对尖端芯片的需求受到不断增长的计算能力需求的支持。该公司的客户，包括云服务提供商，也表现出强烈的需求信号和积极的前景。 Agentic AI 的兴起正在推动 AI 数据中心更多地使用 CPU，从而增加了对 AI 加速器之外的芯片的需求。台积电预计无论哪种 CPU 方法获得关注，无论是 x86、基于 ARM 还是 RISC-V 架构，都将从这一转变中受益，因为这些公司都是其客户。凭借其技术优势和广泛的客户基础，管理层将2026年以美元计算的收入增长预测上调至略高于40%，高于此前超过30%的预期。

N2 产能提升势头强劲：台积电的 2 纳米 (N2) 技术已于 2025 年第四季度进入大批量生产，良率良好，并在新竹和高雄工厂分多个阶段取得进展。智能手机和高性能计算 (HPC) 人工智能应用的强劲需求支持了这一增长。该公司预计，在 N2 Nanosheet Plus（“N2P”）和 A16 等持续增强功能的支持下，N2 系列将成为另一个大型且持久的工艺节点。

N3 产能扩张：台积电正在执行一项全球产能扩张计划，以支持智能手机、高性能计算 (HPC)、人工智能（包括基于 HBM 的芯片、汽车和物联网 (IoT) 客户）对 3 纳米 (N3) 技术的强劲多年需求。台积电计划在台湾、亚利桑那州和日本增建三座 N3 晶圆厂，以支持 N3 技术强劲的多年需求。除了新晶圆厂外，该公司还继续改造 5 纳米 (N5) 设备，以支持台湾的 N3 产能。该公司还致力于优化跨节点容量，包括 7 纳米 (N7)、N5 和 N3 节点之间的灵活容量支持。

股息持续增长：台积电仍致力于每年和每季度每股现金股息的可持续增长。 2025年公司派发现金股息4,670亿新台币，较上年增加28.6%，每股股息总额达18新台币。台积电预计2026年股东每股将获得24新台币，同比增长33%，并预计2027年每股现金股息将进一步增长。

TSM：预估显示上升势头

Zacks 对 TSM 2026 年每股收益的一致预期为 16.45 美元，意味着增长 54.5%，而 2027 年的预期预计将再上涨 26.7%，至 20.83 美元。过去 90 天的预期呈上升趋势。

预计 2026 年收入将增长 35.7%，达到 1661.2 亿美元，2027 年收入将再增长 29.8%，达到 2156 亿美元。

台积电与同行的估值

根据远期 12 个月市盈率 (P/E)，TSM 的市盈率为 21.90 倍，而中位数为 24.39 倍，行业平均水平为 21.98 倍。相比之下，GFS 的市盈率较高，为 26.91 倍，而 NXPI 的市盈率更便宜，为 15.04 倍。

尾注

台积电强劲的收入增长表明对其领先工艺技术的持续强劲需求。由于智能手机、HPC AI、汽车和物联网应用的需求依然强劲，该公司正在扩大全球 N3 产能。 N2节点的量产也在推进，台积电继续增强该技术。

该公司预计未来几年将继续提高股息，增加该股的吸引力。 TSM 在过去的一年中也实现了稳健的回报，跑赢了更广泛的行业和实力强劲的同行。从估值角度来看，TSM 的交易价格与行业平均水平基本一致，低于历史中值。随着盈利预期持续走高，该股目前呈现出令人信服的投资理由。

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本文最初发表于 Zacks Investment Research (zacks.com)。

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