SK海力士CEO警告内存短缺将持续至2030年，芯片制造商斥资40亿美元在印第安纳州建厂

韩国芯片制造商SK海力士周四表示，将于2029年第三季度在其印第安纳州工厂开始量产下一代HBM4E芯片，同时CEO郭鲁正警告称，当前的内存短缺将持续至2030年。

对美国AI供应链的十亿美元级押注

这个超过40亿美元的项目将扩大SK海力士在美国的业务版图，因为不断增长的人工智能投资推动了对高带宽内存的需求。

该厂址位于普渡研究园区，将使公司能够更靠近英伟达、微软和Alphabet等主要客户生产芯片。

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郭鲁正表示：“美国是人工智能创新的中心，汇聚了顶级客户、顶尖研发能力和合作伙伴，印第安纳州工厂将成为交付首批‘美国制造’HBM产品的门户。”

主导市场地位强化看涨前景

根据Counterpoint Research的数据，按营收计算，SK海力士在2026年第一季度占据全球HBM市场58%的份额，超过三星电子和美光科技，后两者各占21%。

SK海力士的主要客户英伟达预计下一财年营收将增长70%，这增强了对AI芯片需求持续的信心，并支持了郭鲁正关于内存上行周期仍有空间的看法。

美国政府通过《芯片法案》拨款4.58亿美元以及最高5亿美元的贷款支持该项目，资金于2024年12月最终确定。

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Trading Metrics

SK海力士市值约为9123.7亿美元。其股价52周最高为194.45美元，52周最低为124.80美元。

在过去一个月里，这只大盘股上涨了24.15%。

Needham分析师N. Quinn Bolton周一将SK海力士的目标价从200美元上调至220美元，维持买入评级。