三星电子（SSNLF，财经）将在其位于德克萨斯州泰勒的第二家半导体工厂为 AMD 和 Nvidia 生产先进的内存芯片零件。

报道称，三星已确保该工厂所有计划产量的客户，其中 AMD 占据了承诺产能的大部分。

该工厂将生产高带宽存储器的基础模具，高带宽存储器是人工智能加速器的关键组件。

三星预计将在该工厂使用 2 纳米生产技术，该工厂占地约 270 万平方英尺。

该设备预计将于2029年2月开始安装，预计2030年实现量产。

据报道，这些交易可能有助于三星巩固其竞争地位，因为它试图赢得更先进的芯片制造业务。

他们还表明，领先的人工智能芯片制造商正在锁定长期获得专业制造能力的机会。

但这些承诺并不会立即提升三星的代工或 HBM 市场份额。三星没有立即回应对该报道发表评论的请求。

下一个催化剂将是确认客户协议和德克萨斯工厂的建设进度以及计划转向商业生产。