高通技术公司（纳斯达克股票代码：QCOM）宣布与亚马逊进行多代合作，为人工智能数据中心构建定制芯片和超高速光纤连接解决方案后，股价飙升 9.5%。根据协议，高通将向亚马逊发行认股权证，以购买最多 2500 万股高通普通股，这标志着两家科技巨头之间的深入、长期合作。
此次合作的重点是重型人工智能推理工作负载和高达 1.6T 的光学连接。随着生成式人工智能应用的加速发展，此次合作旨在打破下一代云基础设施中的计算和带宽瓶颈。
大规模定制芯片和下一代连接
高通将直接与亚马逊网络服务（AWS）合作，设计和提供专为大规模人工智能数据中心量身定制的节能、定制芯片。这项共同努力将 AWS 庞大的基础设施与高通的高性能处理和低功耗芯片设计结合起来。
高通公司总裁兼首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙表示：“随着人工智能需求的加速，数据中心基础设施将需要计算和连接方面的进步，以提供更高的性能和更高的效率。”他指出，该公司正在利用数十年来在节能计算方面的领先地位，“提供突破性的性能并支持下一代人工智能基础设施”。
同时，两家公司正在共同开发基于高通先进 SerDes 和光纤 DSP 技术的高速光纤连接解决方案，以应对爆炸式增长的数据中心流量。 AWS 副总裁 Prasad Kalyanaraman 强调，此次合作“建立在牢固的合作基础之上，体现了我们对突破可能界限的共同承诺。”
作为扩大交易的一部分，高通还将扩大自己对 AWS AI 基础设施（包括 Amazon Bedrock）的使用，为其电子设计自动化工作流程提供支持，旨在大幅缩短芯片设计周期。
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