8 月初，英特尔 ( INTC -2.85% ) 以每股 95 美元的价格筹集了 230 亿美元的股本，高于最初的 150 亿美元目标。与此同时，首席执行官 Lip-Bu Tan 亲自购买了价值 1200 万美元的股票，作为此次发行的一部分。
就在一个月前，在英特尔 7 月份的财报电话会议上，首席财务官 David Zinsner 表示，英特尔不会筹集更多资金，除非它在吸引对其代工厂的需求方面做得“非常好”。在最近于 8 月 26 日举行的德意志银行技术会议上筹集资金后，Zinsner 进一步阐述了新的数十亿资金将如何使用。
答案非常乐观，使得英特尔当前的股价（甚至低于最近的发行价）看起来很便宜。
英特尔正在尽快填满其晶圆厂
虽然英特尔有可能使用此次发行的 150 亿美元收购 Brookfield Infrastructure Partners（该公司拥有英特尔现有亚利桑那工厂 49% 的股份），但 Zinsner 暗示，新资金可能会用于新工厂。 Zinsner指出，英特尔必须承诺在未来几年购买大量芯片制造设备，这将需要更强大的财务支持。
细节表明大量新产能即将上线。英特尔将扩大其位于爱尔兰的现有 Fab 34 工厂的产能，该工厂生产英特尔 3 节点，以及位于亚利桑那州的 Fab 52 工厂，该工厂生产英特尔的新型 18A 节点。英特尔还完成了 Fab 62 工厂的调试工作，这是继 52 号工厂之后位于亚利桑那州的另一座大型工厂，将生产 18A 型号，也可能生产 14A，这是英特尔的下一个节点。
但这还不是全部。在会议上，Zinsner 还介绍了英特尔如何将其俄勒冈州的一些工厂（通常是研究“试点”生产线）转变为更高产量的生产线，以尽快支持 14A。此外，津斯纳表示，英特尔正在“尽快”建设俄亥俄州工厂：
有能力拥有八个模组，或者每个晶圆厂有两个模组，因此俄亥俄州有四个晶圆厂。 Mod 1 显然是我们现在正在开发的。如果我们能让事情进展得更快，我们就会的。我们正在尽快做好准备。
值得注意的是，在人工智能革命爆发之前，英特尔已经放慢了俄亥俄州晶圆厂系统的建设速度。 2025 年初，英特尔表示将把该工厂的开业时间从最初的 2026 年目标推迟到至少 2030 年。现在，英特尔希望“尽快”实现这一目标，可能是在 2028 年或 2029 年。这在一年的时间里是一个相当大的变化。
据报道，一号和二号模组将耗资 280 亿美元，与亚利桑那州 Fabs 52 和 62 号工厂的投资金额大致相同。换句话说，这是除英特尔近期建设之外的大量产能。
最后，Zinsner 没有提及英特尔位于以色列的 Fab 38 工厂，该工厂的建设已于 2025 年中期暂停。然而，该 Fab“外壳”已经完成，并且可能是 Fab 62 之外生产芯片最快推向市场的工厂。一些评论人士最近指出，以色列工厂的活动有所增加，并且已经发布了一个新的现场设施运营商职位。这表明英特尔也可能寻求为 Fab 38 配备工具。
请记住，英特尔生产 Intel 3 的爱尔兰 Fab 34 工厂和正在进行 18A 生产的 Fab 52 工厂甚至还没有满负荷生产。因此，当你考虑到 Fab 62、前两个俄亥俄州工厂、以色列 Fab 38 以及俄勒冈工厂的扩建时，英特尔的内部产能在未来几年应该会增加数倍。
鉴于上一季度的收入已经超过 160 亿美元，这表明年化运行率为 650 亿美元，如果英特尔目前正在加速建设的所有这些晶圆厂都已投入使用，那么从理论上讲，英特尔的收入在几年内可能会接近 2000 亿美元。
英特尔为何如此自信？ 14A看起来很大
值得注意的是，当他在 2025 年初接任首席执行官时，Lip-Bu Tan 表示，他将放慢前任首席执行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 激进的产能建设速度，只会根据承诺的需求建设产能。英特尔甚至在2025年第二季度季报中表示，除非有大量外部需求，否则无法保证即将推出的14A节点的开发。
虽然英特尔尚未正式宣布已获得 14A 的外部客户承诺，而且出于客户保密考虑，很可能不会这样做，但 Zinsner 基本上承认了这一点，并指出：
Lip-Bu 和团队现在每周与客户会面。他们不再仅仅关注数据，而是思考“我可以获得多少产能？供应情况如何？”我们现在正处于客户对 14A 外部充满信心的时刻……
随后，Zinsner 讨论了英特尔创新的 EMIB-T 封装，该封装可能比台积电 (TSM -2.29%) CoWoS 技术具有成本和性能优势。 Zinser 指出，英特尔的封装技术正在为向客户交叉销售英特尔的前端代工能力带来新的机会：
[包装]是一个很好的入门工具，不仅可以从创新的角度展示我们如何表现，而且还可以展示操作上的障碍和解决方案，我们如何提供零件，何时提供零件，我们的大批量产量如何。所有这些东西都在先进的封装中进行了测试，我们在那里赢得了客户，我认为在前端也有很好的机会交叉销售它们。老实说，我们现在就已经看到了这种情况。
英特尔显然不仅为其代工厂赢得了大量外部客户，而且其产品团队也明显看好 14A。 Zinsner 指出，在 Tan 的领导下，管理层让英特尔的内部产品团队选择其代工厂，无论是英特尔的工艺还是台积电的工艺。 Zinsner 表示，尽管英特尔的内部团队“可能是所有人中最愤世嫉俗的一群”，但它也致力于在 14A 上设计大批量产品。
帕特·基辛格的愿景正在被证明
值得注意的是，前首席执行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 早在 2021 年就曾承诺建设大量尖端晶圆厂，当时新冠肺炎 (COVID-19) 大流行期间对计算的需求非常高。随后的新冠疫情后的经济衰退让这些押注显得不合时宜，因为英特尔缺乏内部财务资源来完成这一雄心勃勃的计划。
然而，随着代理人工智能革命席卷科技行业，基辛格的愿景现在看起来很有先见之明。与此同时，在谭的领导下，英特尔似乎已经证明了其制造能力，并将自己定位为芯片制造商值得信赖的制造供应商。
14A 节点现已定于 2028 年进行大批量生产，这可能标志着一个关键时刻。请记住，Gelsinger 最初设想在 18A 节点上与台积电竞争，然后在 14A 节点上超越它。 14A将更多地使用高NA EUV光刻技术，英特尔是这方面的先行者，并将使用英特尔的第二代背面电源技术。台积电尚未将这些芯片制造创新引入其流程中。
在德意志银行会议上，Zinsner 还指出，14A 开发“在消除缺陷的速度方面比之前的任何节点都做得更好”。他后来补充道，“自 22 纳米技术以来，我们还没有见过这种性能，这可以说是英特尔推出的最好的节点之一。”
值得注意的是，22nm 工艺节点于 2012 年问世，当时英特尔是占主导地位的半导体制造商，在工艺技术上领先竞争对手数代，但在 2019 年左右的极紫外光刻 (EUV) 转型期间，英特尔的领先地位被台积电取代。
目前，许多投资者将英特尔最近的涨幅归因于“运气好”，因为传统服务器 CPU 服务于代理人工智能的需求如此之高，而且其产品与竞争对手相比并没有真正的竞争力。然而，如果英特尔在14A制程技术上达到或超过台积电，那么它应该被以全新的眼光看待。从最近的融资、Tan 的内部收购以及 Zinsner 的评论来看，管理层似乎认为变革迫在眉睫。