随着美国努力将芯片制造带回国内，数十亿美元正流入新工厂，对新工厂上线的工具产生了巨大的需求。例如，台积电 (TSM +1.76%) 7 月份在亚利桑那州的计划中增加了 1000 亿美元，使其计划的美国投资达到 2650 亿美元。同月，美光科技 (MU +3.67%) 将其美国支出计划提高到 2035 年超过 2500 亿美元。
这意味着工具订单可以在新工厂全面投产之前到达。除了台积电和美光之外，其他公司也将从中受益，包括英特尔（INTC +2.25%）、ASML Holding（ASML +1.15%）、应用材料公司（AMAT +1.88%）和高通（QCOM +1.38%）。
For investors, the question now is: Who gets paid first, the companies that build the tools, or the ones that run the factories?英特尔是一个很好的起点。
英特尔面临关键的转型考验
由于芯片设计和制造都在同一屋檐下，英特尔可以直接参与美国扩大本地生产的努力。其代工业务还可以吸引寻求替代老牌制造商的客户。
工厂建成后，工具制造商首先获得报酬，而英特尔则处于链条中间，只有在开始向设备制造商运送芯片后才产生收入。挑战在于执行力。 Intel must improve manufacturing performance, attract outside customers, and sell enough chips to justify its spending.
也就是说，另一家公司提供英特尔所需的工具，使其在生产开始之前就受益。
ASML：先进芯片制造的收费站
ASML 的先进光刻机可帮助芯片制造商打印复杂的电路图案。因此，当英特尔、台积电或其他厂商扩大产能时，ASML 是早期受益者。
然而，ASML 的增长仍然取决于客户执行支出计划。出口限制和台湾周边的地缘政治紧张局势可能会扰乱销售。由于该股估值较高（市盈率 (P/E) 高于 40），如果预期增长令人失望，投资者将很容易受到影响。
纳斯达克 · 截至 2026 年 10 月 23 日美国东部时间中午 12:12
应用材料公司获取设备支出的更多方法
与此同时，其他工具制造商可以通过销售更广泛的设备来获得更多支出。应用材料公司提供用于制造芯片的设备和服务。其广泛的产品组合涉及逻辑芯片、存储器和其他半导体元件。
无论英特尔还是台积电扩大生产，设备支出都会为公司创造更多业务，使其有多种受益方式。然而，项目延迟、出口管制和竞争可能会削弱订单和收入增长。
台积电：成熟的外包生产芯片制造商
一旦设备发货，合约制造商就会用它来制造先进的芯片。作为一家代工厂，台积电为外包生产的客户制造芯片，包括设计先进人工智能芯片的客户。其已建立的客户关系和制造能力使其能够从不断增长的人工智能需求中受益。
TSM - 台积电
纽约证券交易所 · 截至 2026 年 10 月 23 日美国东部时间中午 12:10
与英特尔一样，台积电位于供应链的中间，使用工具制造商提供的设备来制造芯片。台湾周边的地缘政治紧张局势造成了巨大的运营风险，而在美国的扩张可能比在台湾的扩张成本更高。
美光的内存工厂前期成本很高
与此同时，一家存储器制造商提供了人工智能供应链不同部分的机会。工具制造商提供的设备帮助美光科技生产计算机和智能手机中使用的 DRAM 和 NAND 内存。对高带宽内存的需求可以支持增加的容量。
问题是周期性。如果供应增长快于需求，内存价格和利润可能会大幅下降。美光科技还必须为昂贵的制造升级提供资金，同时与其他大型内存生产商竞争。
MU - 美光科技
纳斯达克 · 截至 2026 年 10 月 23 日美国东部时间中午 12:11
无晶圆厂模式让高通可以跳过建造自己的晶圆厂
尽管如此，有一家公司提供了一种在不拥有工厂的情况下投资芯片热潮的方法。高通公司为智能手机和互联设备设计处理器和连接技术。其无晶圆厂模式使其能够外包制造，而不是为自己的工厂提供资金。
该公司位于供应链末端，是台积电的客户。其增长取决于芯片需求和产品竞争力。但智能手机的疲软和竞争仍然是主要风险。
新工厂开业时谁先获得报酬？
这六家公司位于供应链的不同环节，其中一些公司比其他公司更早收到付款。 ASML 和应用材料公司位于最接近供应链顶端的位置。在新工厂大规模生产芯片之前，需要他们的设备，从而使他们能够先于其他人获得报酬。
晶圆厂运营商紧随其后，但有一些警告。台积电面临台湾紧张局势和美国成本上涨，英特尔必须证明其执行力，美光的利润可能会随着内存周期而波动。高通最后获得报酬，因为它取决于智能手机制造商的芯片需求。能够接受这些警告的投资者可能会考虑晶圆厂运营商。
总体而言，随着美国在国内建设更多晶圆厂，工具制造商似乎是早期受益者。