Nvidia（纳斯达克股票代码：NVDA）正在将其人工智能基础设施战略的另一个关键部分投入大规模生产，其 Spectrum-X 联合封装光学器件（CPO）交换机现在正在加速横向扩展部署。这种转变很重要，因为随着人工智能集群规模的扩大，网络正成为越来越重要的瓶颈，广发证券预计英伟达的 CPO 交换机出货量将从 2026 年的 15,000 台激增至 2027 年的 100,000 台。
CPO 将光学组件与网络芯片更紧密地集成在一起，有助于在数据在大规模人工智能系统中移动时降低功耗并提高带宽。
英伟达8月14日透露，Spectrum-X CPO交换机已进入量产。广发证券分析师 Alicia Xia 表示，供应商的准备工作正在随着这一速度的加快而加快。
Xia 表示，为了支持强劲的产能提升，台积电大幅扩大了 CPO 测试和检测设备的占地面积，特别是增加了插入 2/3 产能。
下一次扩展可能会在 2027 年到来。Nvidia 使用 CPO 或近封装光学器件的基于 NVL576 的扩展系统预计将于当年下半年开始采用。
亚马逊（AMZN）可能会进一步扩大这一趋势。广发证券预计 Trainium 4 将包括多种配置，其中两种可能使用近封装光学器件。一种将依赖 PCIe Gen7，而另一种预计将使用 UALink 交换。
该银行还预计 Trainium 4 将采用 Nvidia 的 NVLink Fusion，从而有可能将 Nvidia 的技术足迹扩展到其自己的 GPU 平台之外的定制 AI 基础设施中。
这种生态系统的转变可能有利于光学和半导体供应商，包括 Lumentum (纳斯达克股票代码：LITE)、相干公司 (NYSE:COHR)、Semtech (纳斯达克股票代码：SMTC)、Marvell (纳斯达克股票代码：MRVL) 和 Tower Semiconductor (纳斯达克股票代码：TSEM)。
投资者要点
关键指标是预计的 15,000 至 100,000 件出货量是否能够真正实现。
成功推出将加强英伟达在 GPU 之外获取更多人工智能系统支出的努力，包括网络和互连。
投资者还应该关注台积电的产能扩张、供应商准备情况以及亚马逊等超大规模企业对 NVLink Fusion 的采用。
如果 CPO 成为大型 AI 集群的标准，并且 Nvidia 可以将网络与计算更紧密地捆绑在一起，那么牛市的前景就会增强。光学集成的延迟、人工智能基础设施支出的放缓或相互竞争的互连标准都会削弱这一机会。