要点

Advanced Micro Devices 纳斯达克：AMD 高管表示，人工智能需求正在从图形处理器扩展到包括服务器 CPU、AI PC 和自适应计算，同时该公司正在为其 MI450 加速器平台和 Helios 机架级系统的大幅增长做好准备。

首席财务官胡锦涛在花旗全球 TMT 大会上发表讲话时将人工智能描述为“最重要的技术变革”，并表示随着推理需求超过培训需求，市场已经发生变化。她还指出了代理人工智能的兴起，她说这正在增加对 GPU 和 CPU 的需求。

Hu 表示，AMD 在 Advancing AI 活动中将其对 2030 年潜在市场机会的估计更新为 2 万亿美元。该公司预计，在 GPU 和服务器 CPU 需求的推动下，明年其数据中心业务将翻一番。 MI450和Helios Ramp Hu表示，AMD预计MI450产品将于第三季度末开始量产出货，并于本季度开始营收。该公司预计第四季度将出现“非常显着的增长”，随后在 2027 年第一季度再次增长，并在当年继续增长。

她表示，以机架规模部署 Helios 会增加 GPU、CPU 和高带宽内存可用性之外的复杂性。 AMD 正在与原始设计制造商、供应链合作伙伴和客户就组件可用性、制造工艺、机械系统和软件进行合作。

胡说：“2027 年的需求和数量肯定超出了我们最初的预期。”他补充说，AMD 正在寻求扩大供应以满足客户需求。

该公司将 Meta、OpenAI 和 Anthropic 确定为数千兆瓦规模部署和多代合作的三个主要客户。胡还表示，模型构建者、新兴人工智能公司和企业客户对 MI350 平台的需求一直很强劲。 AMD 希望与 Neocloud 提供商合作，为其最大的战略客户之外的客户提供服务。

AMD 负责财务战略和投资者关系的公司副总裁 Matt Ramsay 表示，该公司与其大型模型构建客户的技术合作正在帮助塑造未来的 Instinct MI500 和 MI600 产品以及后续的机架设计。推理策略和 Taalas 收购 Ramsay 表示，随着从聊天机器人应用程序向代理推理的转变，推理已成为人工智能计算需求的主要驱动力。他表示，这一趋势为推理芯片以及用于运行人工智能代理的 CPU 创造了机会。

AMD 预计 GPU 主导的计算将占据推理市场的最大份额，其 MI455 产品将与 Helios 一起发展。不过，拉姆齐表示，该市场还包括专用芯片、其他加速器以及需要超快响应时间的分类推理的新兴细分市场。

AMD 宣布与 Cerebras 建立合作伙伴关系，根据该合作伙伴关系，Helios 系统将与其晶圆级引擎架一起部署在 Cerebras 的云中。 Ramsay 表示，AMD 内部芯片也有使用小芯片进行超低延迟推理的雄心。他说，该公司对 Taalas 的收购增加了支持这一努力的工程人才和技术。

当被问及竞争定位时，拉姆齐表示，AMD 相信它为当前一代产品的大规模推理提供了每美元代币的优势。他表示，该公司打算通过 MI450 系列和下一代产品扩展培训能力，同时参与 GPU、CPU、定制系统、光学、网络和系统级设计。 CPU 需求、定价和利润率 胡表示，AMD 预计下半年服务器 CPU 收入将同比增长 80% 以上，明年将增长 70% 以上。她补充说，该业务仍然受到供应限制。

该公司将 2030 年服务器 CPU 的潜在市场总额预测从 2025 年 11 月财务分析师日预测的 600 亿美元上调至超过 2200 亿美元。 Hu 表示，这种扩张主要是由代理人工智能驱动的，这需要 CPU 来进行数据检索、工作流程执行、编排以及与其他计算资源的协调。

Ramsay 表示，AMD 的目标是随着时间的推移，占据服务器 CPU 市场 50% 的份额，其中包括跨指令集的竞争。他表示，该公司的企业服务器业务在第二季度增长了 70% 以上，并将即将推出的 Venice 服务器平台描述为一个特别引人注目的计划。

Hu 表示，CPU 的增长受到单位增长和平均销售价格上涨的支撑，单位增长超过了价格涨幅。她说，连续几代产品的核心数量增加对定价做出了贡献。 AMD还预计将通过晶圆定价等零部件成本的上涨来转嫁，但并不打算仅仅为了扩大毛利率而提高价格。

虽然人工智能加速器的毛利率仍低于 AMD 的企业平均毛利率，但胡表示，它们的增长应会推动收入和毛利润的大幅增长。她表示，更强大的服务器 CPU 和嵌入式业务性能应该有助于抵消数据中心人工智能产品的一些利润稀释。 AMD 预计第三季度毛利率为 56%，并预计未来季度业绩将随着 MI450 的提升而变化。供应链和制造胡表示，晶圆、先进工艺节点、高带宽内存、先进封装、基板和其他组件的供应仍然紧张。 AMD 一直在为 MI450 和 Helios 的产能提升准备其供应链，并正在增加其服务器 CPU 业务的产能，特别是在 Venice 平台推出之前。

胡说，该公司增加的资本支出主要是为了建设 CPU 生产能力，包括购买设备和使用寄售安排。 AMD 预计台积电在可预见的未来仍将是其主要晶圆供应商，理由是双方存在长期的战略和技术开发关系。胡还表示，AMD 正在通过台积电的亚利桑那工厂实现地域多元化。

展望未来，Ramsay 表示，AMD 计划为 MI400 系列的更大扩展领域提供铜基和近封装光学连接选项，预计将于 2027 年下半年推出。他表示，铜和光学技术可能会在多个产品代中共存，而不是通过单一的全行业转变进行过渡。关于 Advanced Micro Devices（纳斯达克股票代码：AMD） Advanced Micro Devices, Inc 纳斯达克股票代码：AMD 是一家全球半导体公司，为广泛的市场设计和销售微处理器、图形处理器、芯片组和自适应计算解决方案。该公司的产品组合包括 Ryzen 和 Threadripper 品牌的消费级和商用 CPU、EPYC 品牌的数据中心处理器以及用于游戏和专业可视化的 Radeon 图形处理单元。 AMD 还为游戏机和其他专业应用提供半定制片上系统 (SoC) 产品，并为 OEM、云服务提供商和最终用户提供支持软件和平台技术。

AMD 成立于 1969 年，现已从一家逻辑芯片供应商发展成为一家多元化、无晶圆厂的半导体设计商。

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