作者：Che Pan 和 Eduardo Baptista
路透北京 8 月 24 日 - 中国智能手机制造商小米周一推出了新版本的自研 Xring 智能手机处理器，并押注对关键零部件的更深层次控制将有助于加强其供应链并减少对外部芯片供应商的依赖。
Xring O3 的推出一年前，小米推出了首款专有智能手机处理器 Xring O1，标志着这家全球第三大智能手机供应商在加入苹果、三星电子和华为等竞争对手开发自有芯片方面迈出的最新一步。
两位知情人士表示，台积电将使用其 3 纳米生产技术制造这款新芯片。
其中一位消息人士称，该芯片预计将为小米即将推出的旗舰折叠手机提供动力，出货量目标为 20 万至 30 万部。
这些人士拒绝透露姓名，因为这些计划并未公开。小米和台积电没有立即回应有关芯片制造商、生产技术或出货目标的置评请求。
智能手机处理器或片上系统 (SoC) 将计算、图形、人工智能处理和成像功能集成到单个组件中。
小米的芯片推动反映了更广泛的行业趋势，因为设备制造商在高端智能手机竞争加剧的情况下寻求差异化产品并减少对高通和联发科等供应商的依赖。
小米在上周的财报电话会议上表示，自推出以来，搭载 Xring O1 的设备（包括智能手机、平板电脑和手表）累计出货量已超过 100 万台。
据消息人士称，自 2025 年 5 月推出以来，小米已售出约 15 万部基于 Xring O1 芯片的智能手机。
（Che Pan 和 Eduardo Baptista 报道；Miyoung Kim 和 Jamie Freed 编辑）