针对近期市场传闻谷歌下一代TPU v9项目延期甚至取消，摩根大通最新报告明确反驳称，博通负责开发的该项目目前仍按计划推进，预计2028年实现量产，不存在外界担忧的变数。报告同时指出，谷歌内部自研芯片团队距离真正挑战博通，仍有至少18个月以上的技术差距。
更重要的是，摩根大通认为市场忽略了今年3月双方签署的五年合作协议。该协议不仅锁定了博通在未来四代TPU（v8至v11）中的设计主导权，还包含逐年增长的采购承诺，使博通AI业务收入的可见性直接延伸至2031年。
在摩根大通看来，投资者过度聚焦谷歌自研ASIC所带来的潜在竞争，却低估了博通在先进芯片设计、封装技术和IP积累上的深厚壁垒。随着全球大型模型厂商加速转向定制AI芯片，博通有望成为这一基础设施浪潮中的最大受益者之一。报告预计，该公司AI业务收入将在2027年同比增长2至2.5倍，并于2028年再次实现翻倍增长。
摩根大通最新产业链调研显示，谷歌下一代AI训练芯片TPU v9项目未现变数，仍由博通负责开发并计划于2028年量产，外界传闻的延期或取消并不属实。该芯片采用2nm工艺，集成4颗计算芯片、16组HBM及400Gbps SerDes接口，是谷歌 AI基础设施的关键一环。
事实上，博通早在2025年上半年即启动IP设计，下半年转入SoC开发，该项目始终位列公司内部最高优先级。与此同时，下一代TPU v10的前期研发也已启动。从产品规划到研发节奏来看，谷歌与博通的合作关系稳固，市场担忧的合作裂痕并无依据。
报告指出，市场目前忽略了一个更关键的信息：今年3月，谷歌与博通已签署新的五年合作协议，锁定了未来四代TPU产品路线图，涵盖TPU v8、v9、v10及v11。协议不仅包含长期供货安排，更附带谷歌方面的收入承诺，为博通AI业务提供了极强的确定性。
摩根大通预计，这意味着博通TPU相关收入将在2031年前保持逐年增长。在当前AI产业链中，能够获得大型模型厂商长期采购承诺的企业屈指可数，而谷歌的持续投入无疑为博通未来数年的成长打开了更清晰的空间。
过去一年，谷歌持续强化内部芯片团队（COT）并引入更多供应商参与TPU研发，被不少投资者视为博通未来最大的风险来源。但摩根大通认为，这一担忧明显被夸大。
报告指出，谷歌内部团队目前仍在优化现有TPU v8t（Zebrafish）项目，而博通负责的TPU v8i（Sunfish）已于2025年中完成认证，即将进入量产，双方在先进AI芯片设计领域仍存在至少18个月以上的技术差距。
报告强调，ASIC竞争远非单一技术指标的较量，而是涉及计算架构、网络设计、存储系统、先进封装及IP积累等多维度的综合博弈，这些恰恰是博通过去数十年持续投入所建立的核心壁垒。报告特别指出，过去12年间博通已协助谷歌完成14款最先进芯片设计，其经验与执行能力远非短期所能复制。
博通在AI ASIC市场的客户布局优势同样不容忽视。
目前，博通拥有全球规模最大的AI ASIC项目储备，客户覆盖谷歌、Anthropic、OpenAI、Meta等头部AI玩家，同时还参与了SoftBank/Arm的XPU项目、SambaNova的RDU项目以及苹果AI CPU项目。
随着越来越多大型AI模型公司寻求摆脱通用GPU依赖、转向定制ASIC路线，博通正成为这一趋势的最大受益者之一。基于此，摩根大通预计博通AI业务收入将在2027年同比增长2至2.5倍，并在2028年再次实现翻倍增长。
当前市场讨论的焦点过于集中在谷歌是否会扶持内部芯片团队，却忽略了博通真正的竞争优势。
无论是先进芯片设计能力、封装技术、IP积累，还是大规模量产执行经验，博通都仍然保持着明显领先地位。随着新加坡先进基板工厂投产以及2028年先进封装产能释放，公司未来几年在AI ASIC市场的领先优势甚至可能进一步扩大。
在摩根大通看来，市场看到的是谷歌试图降低对博通的依赖，而忽视的是谷歌未来四代TPU实际上已经与博通深度绑定。对于AI时代的定制芯片竞赛而言，博通仍是最难被替代的核心玩家之一。
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