I-Hwa Cheng/法新社/盖蒂图片社

六家公司正试图构建自己的人工智能芯片，并放松 Nvidia $NVDA 对芯片市场的控制。谷歌 $GOOGL 和亚马逊 $AMZN 已经在大规模发货。微软 $MSFT 和 Meta $META 刚刚将自己的芯片投入生产。 OpenAI 和 Tesla $TSLA 仅处于设计阶段，落后竞争对手数年而不是数月。

每家公司都选择了不同的合作伙伴和不同的时间表来缩小差距。谷歌与博通（Broadcom）（一家芯片设计和网络公司）设计芯片，并在台积电（TSM）生产，这家台湾公司为名单上的几乎所有公司生产芯片。特斯拉是个例外，它押注于自己的芯片工厂，而不是在台积电的生产线中占据一席之地。

英伟达当前的市场地位赋予了它杠杆作用。彭博资讯 (Bloomberg Intelligence) 预计，到 2030 年，该公司将占据人工智能芯片市场 70% 至 75% 的份额。这种主导地位促使公司花费数十亿美元设计定制芯片。

已经发货芯片的公司

谷歌已经对其定制人工智能芯片计划进行了七代深入研究。该公司于今年早些时候发布了其最新版本，名为 Ironwood。 Ironwood 是为推理而构建的——运行已经训练好的人工智能模型的工作——谷歌已经可以将多达 9,216 个 Ironwood 芯片连接到一个集群中，以大规模运行该工作。北美和欧洲的任何 Google Cloud 客户都可以租用它的访问权限。

亚马逊紧随谷歌之后。其 Annapurna Labs 子公司宣布，第四代 AI 训练芯片中最新的 Trainium3 已于 2025 年 12 月上市。这也是 AWS 首款基于比任何前代产品更先进制造工艺构建的芯片，其规模与当今最新手机芯片大致相同。该芯片还支持 PyTorch，这是大多数开发人员已经用来构建人工智能模型的软件。开发人员可以切换到亚马逊的芯片，而无需重写任何代码。

PyTorch 支持正在转化为亚马逊的实际收入。亚马逊首席执行官安迪·贾西 (Andy Jassy) 在 2025 年底表示，上一代 Trainium2 没有剩余产能可供出售。他表示，该业务已以每季度 150% 的速度增长，成为价值数十亿美元的业务。亚马逊的下一代芯片 Trainium4 的性能是其前身的三倍，可能会在今年晚些时候上市。

微软的发展速度同样快，并且像谷歌一样，它的构建是为了推理而不是训练。该公司于 2026 年 1 月发布了专为这项工作打造的 Maia 200 芯片，该芯片已经进入美国少数数据中心。微软表示，与现有最快的硬件相比，Maia 200 的性价比提高了 30%。该芯片将为 OpenAI 的最新型号以及 Copilot 等微软自己的 AI 产品提供支持。

微软跳过了英伟达的专用网络硬件，并使用标准以太网连接其芯片，这与大多数数据中心已经采用的网络类型相同。定制软件层在该网络之上运行，可扩展至包含 6,144 个芯片的集群。

Meta 的芯片计划走了一条不同的道路，称为 MTIA，是元训练和推理加速器的缩写。 Meta 表示，其早期的 MTIA 芯片是为较小的排名和推荐内容而构建的。这些芯片使用更简单、更便宜的内存，而不是英伟达芯片中更快的内存。

最新版本 MTIA 300 已投入生产，用于排名和推荐工作。 Meta 将在未来两年内再构建三代，目的是运行生成式人工智能模型。下一款产品 MTIA 450 将于 2027 年初上市，使芯片将数据移入和移出内存的速度提高一倍。其最终的继任者 MTIA 500 预计将于明年晚些时候推出，并将内存速度再提高 50%。

这些公司仍在等待运送芯片

OpenAI 比这些公司都处于更早的发展阶段。该公司于 2025 年 10 月宣布与 Broadcom 合作，打造 10 吉瓦的定制 AI 芯片，衡量新芯片安装后的功耗。这些芯片还没有发货。安装工作将于 2026 年下半年开始，一直持续到 2029 年底。与通过云出售其芯片访问权限的谷歌不同，OpenAI 将保留其每一颗芯片。

特斯拉在芯片设计方面落后于 OpenAI，但在一件事上领先：它已经有了一个真正的工厂计划，这是这个名单上的其他公司无法比拟的。据路透社报道，特斯拉于 2026 年 4 月完成了 AI5 推理芯片的设计。计划在台积电位于亚利桑那州的工厂和三星位于德克萨斯州的工厂进行生产。

首席执行官埃隆·马斯克表示，新芯片的处理能力约为当前 AI4 设置的五倍。他还表示，在特斯拉实际运行其芯片的工作中，该芯片的性能与 Nvidia H100 的性能相匹配，该芯片被业界许多人视为基准。特斯拉的目标是在 2027 年中期实现量产。该芯片本身旨在直接在汽车和该公司的人形机器人 Optimus 内运行人工智能，而不是在数据中心内运行。

该公司更大的野心不在芯片本身。据路透社报道，马斯克的另一家公司 SpaceX 于 5 月提交了计划，计划斥资 550 亿美元在德克萨斯州建造一家名为 Terafab 的芯片制造工厂。该工厂的总投资可能达到1190亿美元。

该工厂将使用英特尔$INTC 许可的制造工艺。其全部目的是帮助特斯拉完全避免在台积电的队伍中等待。名单上的所有其他公司仍然站在这条线上。

Broadcom 不需要任何一家公司来赢得这场竞赛，因为无论是 Google 的芯片还是 OpenAI 的芯片，它都已经获得了报酬。该公司公布的 2025 财年第三季度人工智能相关收入为 52 亿美元。

出于同样的原因，马斯克的芯片公司和他的火箭公司现在正在建设同一家工厂。但 SpaceX 已经承认它可能无法成功。特斯拉的AI5芯片终究可能要依赖台积电和三星。

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