随着AI芯片功耗提升，液冷成为高密度算力基础设施，核心部件CDU液冷泵受市场关注。作为决定流量能效的核心，CDU架构演进带动水泵向大功率、电子智能化升级。2026年下半年，英伟达与谷歌液冷平台集中部署，行业迎批量采购。其投资逻辑在于液冷渗透率提高、单泵功率上升、双泵冗余及电子屏蔽化推动的“量增与结构升级”。国内厂商具成本与响应优势，但头部认证、持续交付及长期可靠性是核心竞争力。

一、发生了什么？——CDU液冷泵从被忽视的配件，变成CDU交付的关键约束

1、液冷泵——CDU的心脏：

CDU是AI液冷系统的“循环中枢”。它一端连着芯片冷板，另一端连着外部冷却设备，通过换热器隔离两侧，负责调配流量与温压。而液冷泵则是CDU内部的“心脏”，通过电机驱动冷却液循环，克服管路阻力带走热量。水泵的流量决定散热上限，扬程保证压力输送，效率关乎数据中心能耗，可靠性则直接影响贵重芯片的安全。目前，CDU普遍采用多泵冗余设计。水泵绝非普通配件，其性能直接决定了整台液冷系统的散热能力、能效与运行安全。

CDU液冷泵不是单一技术，而是多维特征的结合。“离心”指原理，“循环”指目的，“电子”指智能调速，“屏蔽”指密封结构。一台产品可同时具备这些特征。当前冷板液冷主要采用离心式循环泵。市场真正关注的，是应用于Side-car（机柜旁置）和In-row（列间）CDU的大功率电子泵，以及无传统机械轴封、零泄漏风险的电子屏蔽泵，而非传统楼宇水系统中的普通交流泵。

2、CDU液冷泵迎来密集产业催化：

本轮产业催化来自需求和供应链两个方向的同步变化。需求端，AI芯片功耗和单机柜热密度持续提高，英伟达平台从GB200、GB300向Rubin演进，液冷覆盖范围也从GPU、CPU逐步扩展至网络、电源及其他高热部件；谷歌TPU集群同样采用大规模液冷架构。中泰证券认为，40-60kW/Rack已经接近传统风冷的工程边界，而下一代AI机柜功率正在向数百千瓦甚至兆瓦级迈进，液冷由此成为高密度算力的必然选择。

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