SK海力士正将AI存储需求的宏观叙事迅速转化为具体的资本与采购行动——从清州工厂数百亿韩元的测试仪订单，到龙仁产能提前12年完工的时间表调整，这家全球最大HBM内存制造商的扩产节奏正在全面提速。
SK海力士目前正与多家半导体设备制造商就清州P&T7先进封装工厂的检测设备供应展开磋商，协调明年可交付的设备数量。业界估算，此轮采购约涵盖200台设备，其中包括HBM4测试仪，按单台15亿至20亿韩元计算，订单总金额最高可达4000亿韩元。
就在上述设备采购计划浮出水面的同期，SK海力士首席执行官公开表示，人工智能的快速普及正驱动存储需求激增，仅靠计划中的龙仁芯片集群不足以满足未来需求，公司将在韩国西南部另建新的半导体工厂。SK集团此前公布了总规模达1100万亿韩元的半导体扩产计划，并将龙仁集群竣工时间由2045年大幅提前至2033年。
上述动作相互印证，显示SK海力士正将HBM产能扩张从规划加速转入执行阶段。对半导体设备供应商而言，清州P&T7的采购窗口意味着可观的订单能见度；对整个行业而言，这一系列动作进一步强化了市场对AI存储需求长期持续的预期。
清州P&T7：HBM4测试设备订单窗口开启
SK海力士正与设备制造商就清州P&T7先进封装工厂所需检测设备展开口头协商，重点明确明年可交付的台数。据设备业界估算，该工厂此轮计划采购约200台设备，其中包括HBM4测试仪。以单台15亿至20亿韩元的价格区间测算，本次订单总金额最高可达4000亿韩元。
P&T7是SK海力士在清州的核心先进封装设施。此前，SK海力士已就该项目宣布约19万亿韩元的投资。韩国政府亦披露，三星电子与SK海力士将在忠清地区HBM封装设施上合计投入81万亿韩元。此次测试设备采购，是上述产能布局进入实质推进阶段的具体体现。
1100万亿韩元蓝图：龙仁提速、清州扩容、西南新建
在6月29日举行的"大韩民国大跃进三大超级项目国民报告会"上，SK海力士公布了总规模1100万亿韩元的长期扩产计划，涵盖三大战略支点。
龙仁半导体集群获配600万亿韩元投资，原定2045年竣工的建设计划提前至2033年完成，共缩短12年。目前，龙仁首座晶圆厂土建及结构工程已完成，进入洁净室基础设施阶段，预计于2027年2月开放首个洁净室，第二至四座晶圆厂随后依次建设。
清州基地将获100万亿韩元投入，用于扩大NAND闪存产能并强化HBM先进封装能力，预计涵盖P&T7先进封装设施及M17前端晶圆厂的后续项目。
西南地区将新建两座半导体晶圆厂，规划投入400万亿韩元，用于土地收购、厂房建设及生产设备，该地区被认为能够满足土地、电力、水资源及人力等综合配套条件。SK海力士表示，具体选址及项目时间表尚未最终确定，将与中央及地方政府协商后决定。
SK集团董事长崔泰源表示，集团还将在AI数据中心项目上另行投入约1000万亿韩元，"未来10年SK将持续每年在国内执行逾100万亿韩元的投资"，目标是建设总规模达15GW的AI数据中心网络。
双雄并进：国家级半导体投资浪潮成形
SK海力士首席执行官在报告会上指出，AI的快速普及推动了存储需求的激增，现有规划已不足以覆盖未来需求，这是公司决定在西南地区新建产能的根本驱动力。
在同一场报告会上，三星集团宣布了总规模达2655万亿韩元的本土投资蓝图，以平泽及龙仁半导体集群为核心，同步覆盖HBM晶圆厂、折叠屏、全固态电池及人形机器人等多条战线。三星与SK两大集团合计承诺投资规模超过4800万亿韩元。
韩国政府同日宣布迄今规模最大的半导体与人工智能产业投资计划，将半导体、物理AI与AI数据中心定位为产业升级"三角支柱"，目标是在五年内将DRAM生产能力翻倍，推动韩国跻身"AI革命主导国"行列。
对于产业链参与者而言，SK海力士清州P&T7的设备采购进程，是上述宏观投资叙事在执行层面最早可观察到的落地信号之一。随着HBM4量产时间表临近，相关设备供应商的订单能见度料将持续提升。
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