AI服务器建设热潮令“电子大米”MLCC（多层陶瓷电容器）大热，现在甚至被戏称为“电子黄金”。高端产品年内现货涨幅高达3至5倍，深圳华强北市场报价最快30分钟一变，一场由AI需求主导的结构性供应短缺正席卷全球MLCC市场。
此轮涨价集中于22μF和47μF等高容量、高耐温规格，部分AI服务器用产品每千颗报价从年初约80元人民币飙升至逾350元；深圳及上海市场甚至部分产品价格每日波动。自2月下旬行情启动以来，MLCC现货价格整体上涨15%至20%，AI服务器用高容量元件涨幅更达50%至60%。
供应端全面承压。村田等主要厂商对出货管控趋严，数百万至数千万颗量级的订单实际交货率仅约10%至20%，部分海外供应商还重启捆绑销售策略。Murata、太阳诱电及三星电机已集体提价，高端产线产能利用率突破90%，紧缺订单交货期延伸至约四个月。
全球云服务商（CSP）加速部署自研ASIC加速器，正从需求侧重构每块板卡的MLCC用量——以AMD MI450平台为例，设计变更使单板47μF规格MLCC用量暴增632%。由于高端产线建设周期长达18至24个月，TrendForce认为2026年下半年出现结构性短缺的风险已难以忽视。高盛预测，MLCC是AI服务器中继GPU和内存之后的第三大成本项，相关需求将从2025年至2030年增长4.3倍。
华强北某贸易商透露，部分MLCC型号现货价已从每千颗约10元人民币飙升至约40元（约合5.90美元）。
涨价并不局限于高容值产品。一位主营三星MLCC的贸易商称，自5月以来旗下所有型号价格均大幅上涨，部分规格每卷价格从100元攀升至400至500元。供应紧张状况同步加剧——对村田1206 47μF（476）、10V、X5R规格产品的询价调查中，五家贸易商有四家表示无现货可供。
国内厂商同样感受到供需压力。据报道，风华高科部分产品报价已升至与进口品牌相当水平；高端规格国内交货周期从通常的3至6周延长至逾20周，普通规格也已超过12周。
集邦咨询最新行业研究显示，全球云服务商（CSP）在AI军备竞赛中加速推进自研ASIC加速器，对小封装、高容值、耐高温MLCC的需求持续攀升。次世代AI加速器平台在最终认证阶段频繁变更设计，直接拉动高端MLCC单板用量大幅跃升。
据集邦咨询数据，AMD在其MI450平台的物料清单（BOM）验证过程中，将全部铝电解电容与钽电容替换为MLCC，致使47μF 2.5V X6S 0402规格MLCC单板用量从1,440颗激增至10,544颗，增幅高达632%。英伟达Vera Rubin平台上，100μF 4V X6S 0805规格MLCC的单板需求也从320颗增至500颗。
AI服务器对MLCC的使用量约为普通服务器的8至12倍。这一数量级差距，与AI算力需求的长期增长趋势叠加，正在从需求结构层面重塑整个MLCC行业的供需格局。
高端MLCC产线技术壁垒高企、良率要求严苛，新产能难以在短期内大量落地。高端产线从建设到量产通常需要18至24个月，这意味着供应紧张局面大概率将延续至2026年下半年乃至2027年之后。
部分主要厂商已将产能从智能手机、PC等消费电子领域转向高利润率的AI服务器与汽车应用。这一结构性转移虽顺应了利润导向，却进一步加剧了高端产品供需失衡，同时使消费电子类低容值MLCC需求依然疲弱，行情呈现出鲜明的两极分化态势。
供货紧张还催生了捆绑销售行为。部分海外供应商已恢复要求购买高容值MLCC的客户须同时采购中低容值产品的做法。集邦咨询指出，与2018年那轮全线性短缺不同，此轮核心矛盾在于AI需求激增与高端产能受限之间的结构性失衡，并非由整体供需错位所致。
随着海外头部厂商发货率大幅压缩，潮州三环集团与风华高科均有望从订单转移中进一步扩大市场份额。分析人士指出，鉴于高端产能扩张周期的刚性约束，这一供应缺口短期内难以弥合，国内厂商具备持续承接溢出订单的时间窗口。
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