①半导体设备+先进封装+存储，旗下图形晶圆缺陷检测设备主要应用于先进封装环节的晶圆出货检测，另有多款设备还通过了HBM先进封装工艺的验证并实现批量销售，机构大额净买入这家公司；②液冷+机器人，数据中心液冷业务已覆盖GPU芯片冷板、冷却塔等，部分品类已进入逐步放量阶段，部分品类处在验证阶段，同时还形成了1+4+N具身智能产品体系，这家公司获净买入。