①半导体设备+CPO设备+数据中心，在光通信CPO半导体领域推出了多款设备，可应用于AI服务器和数据中心等功能模块及器件制造环节，相关设备已实现销售并保持稳步增长，这家公司获净买入；②PCB+AI服务器+先进封装，拥有可在服务器、数据中心、交换机、光模块等领域应用的全系列高速覆铜板产品，半导体封装材料已在算力芯片领域开展验证，机构大额净买入这家公司。