集邦12日公布最新调查，2026年第1季全球前十大晶圆代工产值季增3.7%，达479.5亿美元，再创单季新高；其中，台积电市占率进一步升至72%，稳居全球第一。
集邦指出，第1季除AI、HPC及相关周边订单持续出货，电视、PC及笔电供应链也提前生产、提高周边IC库存水位，促使晶圆代工厂陆续接获客户提前投片或追加订单，抵销智能手机生产淡季影响。
台积电受惠AI伺服器GPU及xPU需求续强，Agentic AI与通用型伺服器也带动伺服器CPU订单增加，第1季晶圆代工营收季增6.3%，达近358.6亿美元，市占率逆势升至72%，持续拉大与其他业者的差距。
三星（Samsung）晶圆代工事业第1季虽接获部分电视、PC及笔电供应链提前备货订单，但大致被智能手机淡季效应抵销，晶圆代工营收季减5.8%至32亿美元，市占率降至6.5%，排名维持第二。
中芯国际第1季受惠电视、PC及笔电品牌与代工厂提前备货，加上部分八吋晶圆客户于2025年下半年洽谈的代工涨价开始生效，晶圆出货量与平均售价均较前季小幅增加，营收季增0.6%至25亿美元，市占率维持5.1%，排名第三。
联电同样受惠消费电子供应链提前拉货，陆续接获八吋及十二吋周边IC客户加单，第1季产能利用率与晶圆出货量双双季增；不过，因八吋晶圆出货比重提高，平均售价下滑约5%，晶圆代工营收季减3.2%至19.3亿美元，市占率3.9%，排名全球第四。
世界先进受惠PC、笔电及电视大尺寸显示驱动IC急单，以及智能手机、AI相关电源管理芯片订单稳健，第1季晶圆出货量与产能利用率均较前季提升；但因显示驱动IC出货增加拉低平均售价，晶圆代工营收季减2.1%至近4亿美元，市占率0.8%，排名降至第九。
力积电则受记忆体涨价效应延续带动，第1季记忆体与逻辑晶圆代工营收季增4.4%，达近3.9亿美元，市占率0.8%，排名第十。
展望第2季，集邦预期，电视、PC及笔电供应链提前备货效应将再延续约一季，智能手机也陆续进入新机备货周期。随晶圆代工厂产能利用率回升，部分业者已向客户表达下半年调涨代工价格的意向，带动部分制程价格触底反弹，也进一步刺激客户提前备货。
本文来源：半导体行业观察
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