①PCB+玻璃基板+CPO +芯片+先进封装+锂电池+固态电池！这家公司PCB产品已通过1.6T光模块性能测试且自研玻璃基板封装核心工艺；②存储芯片+CPO+算力+碳化硅+商业航天！这家公司拟19亿元购买碳化硅企业；③存储芯片+机器人+玻璃基板+先进封装+CPO+长鑫存储！公司拟30亿元投建集成电路先进封测项目。