随着全球人工智能投资热潮持续升温，韩国存储芯片巨头SK海力士正加快赴美上市步伐。

6月10日，据路透，该公司计划最早于今年8月在美国挂牌交易，此举旨在扩大投资者基础，进一步抓住AI芯片需求爆发带来的增长机遇。报道援引两位知情人士透露，美国证券交易委员会（SEC）很可能在6月22日当周批准SK海力士的美国存托凭证（ADR）上市申请。其中一位消息人士表示，公司计划最早于8月完成上市。

SK海力士在回应中表示：“公司计划在2026年内发行ADR，但发行规模和具体时间等细节尚未确定。”今年3月，该公司已秘密提交赴美上市申请。当时有消息人士称，此次发行可能筹集高达140亿美元资金。

作为全球第二大存储芯片制造商和英伟达的主要供应商，SK海力士凭借其在AI服务器用高带宽内存（HBM）芯片领域的主导地位，成为此轮AI热潮的最大受益者之一。今年以来，SK海力士股价已累计上涨202%。自5月起，公司市值突破1万亿美元，成为继台积电和三星电子之后，亚洲第三家达到这一里程碑的企业。

路透上周报道称，基于强劲的AI需求及SK海力士在存储芯片市场的竞争优势，其上市计划已获得“非常积极的”市场反馈。分析人士指出，若于8月完成上市，该公司将为美国下半年本就活跃的资本市场再添一家重量级企业。目前，市场正密切关注OpenAI、Anthropic以及SpaceX的大规模IPO等一系列与AI相关的上市计划。

风险提示及免责条款 市场有风险，投资需谨慎。本文不构成个人投资建议，也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资，责任自负。