封装基板行业正处于十余年来最强势的供需结构拐点之上。

封装基板作为芯片与外部电路的桥梁，不仅提供物理支撑，更承担了高频信号传输与散热的核心功能。2026年，封装基板行业正处于传统周期上行、AI需求爆发、以及材料范式革命（玻璃基板）的三重交汇点。