英伟达GTC 2026启动M10材料测试，M10面向448Gbps+超高速信号，Df值预计降至0.001甚至更低，碳氢树脂与PTFE两条技术路线并行推进，，国产CCL企业迎来突破英伟达高算力供应链的历史性窗口。

随着AI算力架构由CoWoS向CoWoP升级，PCB产业链正经历一场技术与价值的双重跃迁。mSAP工艺已成为1.6T及以上光模块的必选，而M8-M10等级的高速CCL材料正成为行业竞争的制高点。预计2026-2027年，AI算力需求将持续挤占高端产能，板块将呈现“供需缺口、技术升级、价格上行”的戴维斯双击态势。