①高阶PCB+HBM，设备成功打入三星等头部晶圆厂供应链，这家公司在HBM先进封装检测领域实现应用突破，同时其LDI设备适配24层6阶高阶HDI生产工艺，正加速推进半导体高端设备的进口替代； ②具身智能+智能驾驶，自研机器人智能基座，这家公司已成功获取多家具身智能企业订单并于今年量产交付，同时智驾业务全栈交付能力领先。