①光通信+存储芯片+PCB+先进封装+碳化硅+陶瓷基板+机器人！这家公司开展碳化硅芯片合封业务且800G光模块PCB产品已交付；②光通信+算力+数据中心+液冷！这家公司1.6T LPO产品预计2026年送样；③芯片+商业航天！公司靶材产品已导入三星供应链并批量供货。