①陶瓷器件进入高端算力核心物料清单，光模块陶瓷基板+管壳+外部PCB夹层均有看点，2027年市场规模或超200亿元，年复合增速超60%；②AI服务器催生高端MLCC数十万颗的单机增量，挤占效应导致陶瓷上游氮化铝粉体交期延至2个月以上；③海外龙头AI相关订单询问量已达现有满载产能的两倍，多家公司宣布双位数百分比提价。