①公司布局电子铜箔关键赛道，终端覆盖IC载板、CCL等高景气领域，HVLP5铜箔已斩获少量样品订单，盈利结构持续优； ②AI算力散热的"肺叶"，分析师强call该设备壁垒与价值量显著，国内企业正凭借成本与产能优势快速突破外资主导局面。