CPO+PCB+碳化硅，已向海外客户规模化交付800G及1.6T光模块自动化组装线，细分设备市占率全球第一，储备了碳化硅晶圆测试和芯片分选设备，先进封装领域实现整线设备销售，这家公司客户包括富士康、华为、伟创力等。