深天马A：目前公司在与产业链合作伙伴协同进行玻璃基封装基板样品开发中 处在技术预研阶段

金十数深天马A近日接受机构调研时表示，作为深耕行业四十余年的显示面板企业，公司在玻璃基加工能力上拥有长期行业经验，同时公司前期有与产业链合作伙伴开展先进大尺寸面板级扇出型封装技术开发，在高精度多层RDL、玻璃基工艺优化、上下游协同等核心技术和关键能力上有一定积累，目前公司在与产业链合作伙伴协同进行玻璃基封装基板样品开发中，处在技术预研阶段。现在行业上还没有进入到规模化商业阶段，公司在该领域未来能否推进技术落地及商业化还存在不确定性。