①电子布+高速覆铜板，这家公司垂直一体化布局石英电子布，成功攻克超低介电损耗、超低膨胀系数等高性能电子级玻纤技术，已开拓一批优质的全球覆铜板厂商客户； ②IC载板+铜箔，HVLP5核心产品配合样单交付，这家公司精密模切加工一体化，深度赋能高频高速信号传输与先进封装赛道。