Odaily星球日报讯 Citrini分析师jukan在X平台发文表示，随着 AI 基础设施需求扩展推动高端 PCB 订单增加，上游 CCL 供应链出现新瓶颈；继 T-glass 玻璃纤维布之后，HVLP4 铜箔预计将从下半年起成为关键制约因素。业内消息人士称，NVIDIA 及其主要客户再次直接介入材料供应协调，以确保下一代 AI 服务器的大规模生产和出货计划按轨道运行。以 NVIDIA 为首的客